Как правило, он находит применение при монтаже и демонтаже крупногабаритных микросхем поверхностного монтажа с четырехсторонним расположением выводов, в том числе микросхем с малым шагом. Флюс-гель 425-01 может использоваться при пайке BGA корпусов. Этот флюс обеспечивает не только флюсование паяемых поверхностей, но и хороший теплообмен, такие свойства позволяют быстро выпаивать сложные корпуса микросхем без повреждения выводов и контактных площадок.