Ваш проводник к вершине технологий
|
Система Unicomp AX-8200 была создана специально для электронной промышленности с целью получения рентгеновcкого изображения с высоким разрешением в реальном времени . Данная система эффективна для большинства применений в процессе производства печатных плат. AX-8200 обеспечивает надежный контроль над качеством пайки компонентов BGA, CSP, flip chip, COB, QFN, стандартных SMT и ТНТ-компонентов
Система AX-8200 - это гибкая рабочая станция, которая является мощным инструментом для исследования, контроля, редактирования, развития и улучшения всех операций пайки и ремонтаПАРАМЕТР | ЗНАЧЕНИЕ |
---|---|
Тип рентгеновской трубки | закрытая |
Напряжение на катоде в трубке | 0-90 кВ |
Ток трубки | 0,25 мА |
Размер фокального пятна | 3 мкм |
Детектор изображений | 4/2” (усилитель изображения) |
Камера для позиционирования места инспекции | Цифровая (2 млн. пикселей) |
Увеличение | До 650х |
Максимальные размеры платы | 500х500 мм |
Максимальная площадь инспекции | 500х450 мм |
Макс. угол инспекции под углом | 70 градусов |
ПО для обработки рентгеновских изображений | AX-DXI |
Рентгеновская безопасность | < 1мкЗв/час |
Дополнительные характеристики
Габариты системы (ШхГхВ) | 1080х1180х1730 мм |
---|---|
Масса системы | 800 кг |
Параметры окружающей среды | 0-40°C (Влажность 30-70 %) |
Электропитание | 100-230 В (50/60 Гц) |
Потребляемая мощность (макс.) | 0,5 КВт |
Изображения блоков системы
1. Контроль размеров и пустот паяных соединений
2. Контроль смещения выводов относительно контактных площадок и отсутствия перемычек между выводами
3. Контроль надежности и целостности паяных соединений
4. Контроль разварки кристалла на выводы микросхем
5. Контроль качества пайки BGA-шариков к корпусу микросхемы и контактным площадкам платы
6. Контроль качества изготовления и пайки светодиодов (LED)
7. Проверка переходных отверстий и внутреннего устройства элементов