Набор для ребойлинга BGA-компонентов
Данный высокоэффективный набор применяется для выполнения реболлинга (восстановления шариковых выводов, которые располагаются под BGA-микросхемами).
Особенности набора
Легкая и прочная алюминиевая конструкция |
Простая регулировка посредством вращающихся дисков |
Высокая точность позиционирования |
Быстрая и надежная фиксация микросхемы и трафарета |
Возможность установки микросхем в прямоугольном корпусе |
Спецификация
Размеры трафаретов: | 80х80 мм и 90х90 мм |
Фиксация трафарета посредством магнитов | |
Минимальные размеры компонента: | 4х4 мм |
Базовая комплектация
Набор для реболлинга BGA-микросхем | |
Трафареты для шариков с диаметрами 0.5, 0.6 и 0.76 мм | (по 1 шт каждый) |