Антистатические пакеты

Для определения единых параметров средств защиты от электростатики разработаны международные стандарты. Наиболее значимыми из них являются общеевропейский IEC 61340-5-1 и американские стандарты Ассоциации ESD.

Предлагаем антистатические пакеты: серии М, S и SD.

Антистатические пакеты серии М. Упаковочные пакеты металлизированные (серо-голубые) 80 микрон; высокий уровень защиты от электростатических полей (металлическая сетка напылена между внешними слоями антистатического полиэстера) и быстрое стекание заряда: от 5 кВ до нуля — не более 0,03 с. Серия МС отличается наличием краевой zip-защелки. В упаковке 100 пакетов.

Антистатические пакеты серии S. Экономичные упаковочные пакеты (прозрачные розовые толщиной 90 микрон) для использования внутри ESD-защищенных зон. Не генерируют и не накапливают заряд, однако не защищают от воздействия внешнего поля. Стекание заряда от 5000 В до 50 В — не более 1 с. Серия SC отличается наличием краевой zip-защелки. В упаковке 100 пакетов.

Антистатические пакеты серии SD. Металлизированные пакеты (блестящие непрозрачные толщиной 90 мкм) предназначены для вакуумной упаковки. Имеют высшую степень механической прочности (в том числе для вакуумной упаковки остроугольных объектов). Наилучшая влагонепроницаемость при длительном хранении вакуума. Защита от любых внешних электромагнитных и статических полей. Стекание заряда от 5 кВ до нуля – не более 0,05 секунды. В упаковке 100 пакетов.

Металлизированные защитные пакеты стали сегодня доминирующим видом мягкой упаковки ESD-чувствительных компонентов. Они используются для хранения и транспортировки большинства электронных изделий, чувствительных к статическому электричеству и являются предпочтительными средствами защиты при отсутствии жестких требований к газо- и влагонепроницаемости запаянного пакета.

Пакеты серии SD самые дорогие, зато обеспечивают наивысшую степень защиты. Они сочетают в себе антистатические и защитные свойства предыдущих видов упаковки и, кроме того, являются влагонепроницаемыми. На таких пакетах обязательно присутствует надпись Moisture Barrier Bag или соответствующий символ (три перечеркнутые капли в круге) наряду со стандартным символом ESD. Обеспечивают высшую степень механической прочности (подходят для вакуумной упаковки остроугольных объектов) и защищают от любых внешних электромагнитных и статических полей. Имеют многослойную структуру; в качестве металлической сетки чаще всего используется напыленный слой алюминия. Упакованные в них микросхемы могут хранится годами. Металловакуумные пакеты используются для предохранения компонентов от окисления, пыли и механических повреждений, а также для предотвращения эффекта «воздушной кукурузы» при пайке, которому подвержены компоненты при хранении их вне вакуумной упаковки или сушильной камеры. Абсорбированная из воздуха влага при быстром нагреве микросхемы в паяльной печи взрывается и образует микротрещины в корпусе микросхемы, что является причиной явных и скрытых дефектов. Фирмы-производители поставляют микросхемы в металловакуумной упаковке и сопровождают инструкцией по многочасовому прогреву (сушке) для подготовки их к автоматической пайке в печах для случаев, когда герметичность оригинальной упаковки была нарушена. Если в цепочке между производителем и потребителем микросхем задействован один (а то и несколько) продавцов, то к фактору риска необходимо отнестись особенно внимательно.

Очевидно, для использования металловакуумных пакетов необходим агрегат вакуумной упаковки. Это может быть дорогостоящий автомат, какие эксплуатируются на серийных производствах, или несложный ручной агрегат как Elme SEAL 4000. Другой вариант — использование антистатического скотча: пакет перегибают и согнутый край приклеивают полоской в центре. Следует отметить, что применение обычного скотча несет риск создания потенциала до 15 КВ (при относительной влажности воздуха 50 %) в момент вскрытия пакета. Поэтому пренебрегать антистатическими «мелочами» не рекомендуется! Бытовала шутка: чем отличаются чипсы от чипов? Тем, что иные производители не экономят даже на упаковке дешевых чипсов, а дистрибьюторы компонентов пакуют даже дорогие чипы в копеечные полиэтиленовые пакетики! Сегодня ситуация меняется к лучшему: приходит осознание того, что капиталовложения в меры по защите от электростатики окупаются с лихвой. И хотя комплексное ESD-оснащение еще не стало повсеместной нормой, оно становится одним из стратегических преимуществ в конкурентной борьбе за место на рынке.