Контроль на сборочном производстве печатных плат

На всех стадиях сборочно-монтажных операций печатных плат выполняются операции контроля: входной контроль, операционный контроль, выходной контроль. 

Тестирование	Рентген и томография (X-Ray)	Микроскопы
Визуальный контроль (ВИК)	Инспекции AOI/SPI	Камеры для испытаний
Локализатор	Инспекционное рабочее место	Прочие

Визуальный измерительный контроль (ВИК)

Визуальный контроль с помощью оператора – самый распространенный способ контроля качества сборки печатных плат.

Автоматическая оптическая инспекция (АОИ)

Автоматизированный контроль применяется на четырех основных этапах технологического процесса:

• нанесение паяльной пасты
• позиционирование компонентов
• отверждение адгезива
• проверка качества паяного соединения
• контроль течей
• контроль влагозащитных покрытий
• контроль загрязненности

Рентгеновские контрольные технологические установки (РКТУ)

Для контроля качества внутренних слоев ПП и качества пайки некоторых типов компонентов применяется анализ изображений, полученных с помощью рентгеновских установок. Изображение внутренних слоев МПП и паяных соединений шариковых выводов корпусов типа BGA, скрытых под днищем микросхемы, может быть получено благодаря высокой проникающей способности рентгеновских лучей и разной способности материалов поглощать их.

Электрический контроль

При тестировании электрическим методом платы устанавливаются на адаптеры, построенные по принципу «поля контактов». Для обнаружения коротких замыканий и обрывов используется низкое напряжение (10 В). Высоким напряжением (500 В) тестируется изоляция на утечку и пробой. Наличие тестовых контактов в переходных отверстиях позволяет с высокой точностью локализовать обрывы. Тестирование плат при помощи этого метода занимает несколько секунд. 

• нарушение сопротивления изоляции и целостности проводников
• микроз и межслойные КЗ
• нарушение металлизации переходные отверстия и проводников
• высоковольтное стресс-тестирование
• контроль высокоомной изоляции (100 ГОм)
• латентные (скрытые, будущие) дефекты

Климатические, температурные и стрессовые испытания.

И прочие испытания в зависимости от требований к продукции.