Инспекция Advanced Line 3D

Серия OptiCon AdvancedLine обладает возможностями интеграции в производственные линии сборки электроники.

Основным преимуществом AdvancedLine OptiCon AOI системы является множество возможностей для интеграции в производственную линию. Система может быть размещена в любом месте в производственной линии для контроля установки SMD компонентов, качества пайки и проверки маркировки и полярности.

Кроме того, система предоставляет множество возможностей конфигурации видеосистемы и подсветки. Сумма всех факторов, в том числе камеры высокого разрешения для максимального обзора и инспекции, гарантируют высочайшее качество работы в составе сборочных линий печатных плат.

УНИКАЛЬНАЯ МУЛЬТИСПЕКТРАЛЬНАЯ ПОДСВЕТКА: ОТ ИК ДО УФ

Для качественной проверки, проверяемые печатные узлы в процессе инспекции, должны быть освещены определенным образом. Для того чтобы добиться наилучшего контраста получаемого изображения могут быть выбраны множество вариантов подсветки.

Дефекты пайки компонентов могут быть четко определены при применении, что позволяет более точно и быстро обрабатывать получаемые изображения.

Спектр подсветки на установках серии OptiConможет быть свободно изменен от инфракрасного до ультрафиолетового. Также в процессе инспекции возможно изменять интенсивность и направление с которого производится подсветка поверхности печатной платы. Множество вариантов освещения позволяют гарантированно обнаруживать все установленные компоненты на фоне темной печатной платы, ключи и полярности компонентов, неоднородность материала и загрязнения.

Инспекция компонента в видимом и инфракрасном спектре подсветки. При использовании ИК диапазона низко-контрастные корпуса ИМС
становятся четко различимы на фоне поверхности печатной платы.

ПОВОРОТНАЯ СИСТЕМА БОКОВОГО ЗРЕНИЯ С УГЛОМ ОБЗОРА 360°

С использованием данной системы становиться возможной автоматическая проверка качества пайки изделий с любой стороны печатной платы. Выбор угла обзора осуществляется с шагом 1°. Благодаря прецизионной оптике четкость и разрешение получаемого изображения остаются постоянными по всей площади области зрения камеры. В результате, становятся доступны для инспекции труднодоступные участки электрических соединений и выводы ИМС.

ВСЕ ВЫВОДЫ МИКРОСХЕМ ДОСТУПНЫ ДЛЯ ИНСПЕКЦИИ

Область зрения: 42 x 42 мм
Разрешение: 10,5 мкм / 21 мкм
Угол обзора: 360°
Шаг вращения: 1°
Высота: 0 – 5 мм
Максимальная высота компонента: 39 мм

Приподнятые выводы микросхемы SO не видны при проверке обычной камерой

Приподнятые выводы микросхемы SO хорошо видимы при использовании Chameleon

Автоматическая оптическая инспекция с использование камеры бокового зрения под углом Chameleon (Field of view)

ОПТИМИЗАЦИЯ ПРОГРАММЫ ИНСПЕКЦИИ С ПОМОЩЬЮ СОБРАННЫХ СТАТИЧЕСКИХ ДАННЫХ

В условиях современного производственного процесса, невозможно избежать изменений в технологии, смены поставщика компонентов и материалов. Программное обеспечение систем автоматической оптической инспекции Goepelпредоставляет эффективный инструмент для быстро меняющихся условий работы. Оценка отдельных измерений с помощью автоматического анализа статистических данных позволяет оператору комфортно определять допуски и избегать ложных срабатываний. Также интегрированная база эталонов гарантирует стабильное качество автоматической инспекции.

ГИБКАЯ СИСТЕМА КОНФИГУРАЦИИ КАМЕР

Модульная система позволяет сконфигурировать установку оптической инспекции в соответствии с требованиями технологического процесса. Применяются оптические модули с различными областями зрения и методами захвата изображения.

Разрешения получаемого изображения идентично при использовании всех вариантов конфигурации для максимально точного обнаружения дефектов.

ДЛЯ РЕШЕНИЯ РАЗНЫХ ЗАДАЧ

Системы автоматической оптической инспекции(AOI) для проверки компонентов поверхностного монтажа, выводных компонентов и электрических соединений используют стандартный модуль верхней ортогональной камеры. Для максимального уровня обнаружения дефектов используется модуль бокового зрения “Chameleon”(Хамелеон).
Также могут быть использованы камеры инспекции выводных компонентов(THT) и камера микроскопического контроля с разрешением 3,2 мкм. Благодаря этому установки могут быть использованы для проверки любых компонентов.

Для проведения измерении используется дополнительная система лазерного измерения высоты с разрешением несколько микрон.

ВОЗМОЖНОСТИ ИНТЕГРАЦИИ

Установки серии OptiCon могут применяться на различных участках производства. Выдача результатов инспекции может проводиться на экран, распечатываться в протоколе инспекции, наклейкой отметок и зависит от производственной необходимости. Также существует несколько вариантов отображения, классификации, верификации выявленных дефектов.

Система может быть использована как независимая ремонтная станция.

Система оптической инспекции сохраняет результаты инспекции проверенных печатных узлов в специальной базе данных. Обладает неограниченными возможностями по организации статистического контроля и интеграции в систему прослеживаемости производственного процесса.

ПРОГРАММНОЕ ОБЕСПЕЧЕНИЕ OPTICON PILOT – ОТЛИЧНО СБАЛАНСИРОВАННЫЙ ПРОГРАММНЫЙ ПРОДУКТ

ПО OptiCon PILOT предоставляет пользователям мощный инструмент для распознавания компонентов, проверки качества пайки, обнаружения коротких замыканий, распознавания маркировки компонентов, проверку цвета и паяльной пасты.

Также интеллектуальная система распознавания основана на автоматической обработке данных реального изображения, качество пайки анализируется с помощью системы освещения мультичастотного спектра.

БАЗА ДАННЫХ

Интегрированная база данных гарантирует надежный и документированный процесс обнаружения дефектов и позволяет минимизировать количество ложных срабатываний.

Обширная база также позволяет хранить все найденные дефекты и подтверждать их перед изменением рабочей программы. В случае противоречивых результатов проверки спорные параметры отображаются на экране. Более того, база данных содержит информацию о положительных примерах пайки для надежной оптимизации процесса инспекции.

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ

Верхняя ортогональная камера, верхняя боковая оптическая система

Технология захвата изображения	до 48 Мегапикселей, 24-битная глубина цвета
Оптическая система линз	Телецентрическая
Разрешение	до 3,2 мкм
Подсветка	Мультиспектральная, мультинаправленная
Скорость инспекции	до 60 см/сек
Боковая инспекция	0°–360° с шагом 1°
Размер ПП	до 800 мм x 450 мм
Макс. вес ПП	5 кг
Макс. высота компонентов сверху ПП	до 65 мм
Макс. высота компонентов снизу ПП	50 мм
Минимальный компонент	01005 / шаг ИМС 0,3 мм
Интерфейс конвейерной системы	SMEMA, Siemens, Sensor
Направление движения конвейера	слева-направо / справа-налево / слева-налево / справа-направо
Электропитание, воздух	230 V AC / 1 kVA; 6 bar, < 20 л/час
Габаритные размеры (Ш x Г x В)	1000 мм x 1330 мм x 1500 мм
Вес	~ 580 кг