Инспекция VT-X750
VT-X750 позволяет качественно и быстро при рентгеновском излучении обнаружить дефекты паяных соединений в трехмерном пространстве.
Технология компьютерной томографии обеспечивает отличное распознавание формы пайки и обнаружение дефектов, создавая при этом объемное рентгеновское изображение исследуемого объекта/участка на смонтированной ПП. VT-X750 позволяет определить такие дефекты как: отсутствие смачивания припоя, обнаружение инородных объектов, анализ пустот, затекание припоя в переходные отверстия, образование перемычек, наличие припоя и т.д. Аддитивные технологии позволяют исследовать такие компоненты как BGA/CSP, QFP, SOP, QFN, компоненты выводного монтажа, транзисторы и т.д.
Ключевую роль играет 3D изображение исследуемого участка по слоям с помощью метода компьютерной томографии, что позволяет исследовать в том числе многослойные платы и BGA компоненты
Особенности установки:
- уникальная технология 3D компьютерной томографии — может производить полноценную инспекцию даже при плотном монтаже на двусторонней печатной плате
- уникальная технология 3D компьютерной томографии — может производить полноценную инспекцию даже при плотном монтаже на двусторонней печатной плате
- технология высокоскоростной обработки — VT-X750 обеспечивает самое короткое время экспозиции рентгеновского излучения, не жертвуя качеством полученного изображения
- значительное увеличение скорости инспекции, почти в два раза быстрее, чем в предшествующей модели VT-X700, что позволяет осуществить полную инспекцию в режиме реального времени
- источник рентгеновского излучения расположен снизу — это позволяет эффективно воздействовать на самые значимые компоненты, установленные сверху
- специальный экранирующий корпус для предотвращения утечки рентгеновского излучения
Характеристики:
| Метод 3D компьютерной томографии | |
| Разрешение, μm | 6, 8, 10, 15, 20, 25 или 30 (выбирается в программе проверки) |
| Источник рентгеновского излучения | микрофокусная рентгеновская трубка закрытого типа |
| Детектор излучения | плоский детектор |
| Проверяемые компоненты | BGA/CSP, компоненты выводного монтажа, SOP, QFP, транзисторы, чип компоненты(резисторы и конденсаторы), QFN и др. |
| Искомые ошибки | разрывы соединений, несмачиваемость припоя, растекание припоя, наличие инородных объектов, образование перемычек, наличие припоя и др. |
| Параметры печатных плат | |
| Габариты печатных плат, мм | одиночный конвейер: 50×50 ~ 610×515 |
| Толщина печатных платП, мм | от 0,4 до 4,0 |
| Высота компонентов, мм | сверху: 50 мм / снизу: 40 мм |
| Допуск на искривление, мм | –2 ~+2 |
| Утечка радиации во внешнюю среду | < 0,5 микроЗв/ч |
| Соответствует стандартам безопасности | CE, SEMI, NFPA, FDA |
| Давление сжатого воздуха, Мпа | 0,4-0,6 |
| Электропитание | ~200~204В ±10% (1× фаза) 50/60 Гц ±10% |
| Потребляемая мощность, кВт | 2,4 |
| Габаритные размеры(Ш×Г×В), мм | 1550×1925×1645 |
| Вес, кг | 2970 |
|
143968, М.О., г. Реутов, ул. Победы, д. 28, БЦ «Победа». телефон 84993901400, e-mail: sale@elnigo.ru |
|
