friends
 elmash
 olimp
 olimp
Главная » Инспекция VT-X750

Инспекция VT-X750

VT-X750 позволяет качественно и быстро при рентгеновском излучении обнаружить дефекты паяных соединений в трехмерном пространстве.

Технология компьютерной томографии обеспечивает отличное распознавание формы пайки и обнаружение дефектов, создавая при этом объемное рентгеновское изображение исследуемого объекта/участка на смонтированной ПП. VT-X750 позволяет определить такие дефекты как: отсутствие смачивания припоя, обнаружение инородных объектов, анализ пустот, затекание припоя в переходные отверстия, образование перемычек, наличие припоя и т.д. Аддитивные технологии позволяют исследовать такие компоненты как BGA/CSP, QFP, SOP, QFN, компоненты выводного монтажа, транзисторы и т.д.

Ключевую роль играет 3D изображение исследуемого участка по слоям с помощью метода компьютерной томографии, что позволяет исследовать в том числе многослойные платы и BGA компоненты

Особенности установки:

  • уникальная технология 3D компьютерной томографии — может производить полноценную инспекцию даже при плотном монтаже на двусторонней печатной плате
  • уникальная технология 3D компьютерной томографии — может производить полноценную инспекцию даже при плотном монтаже на двусторонней печатной плате
  • технология высокоскоростной обработки — VT-X750 обеспечивает самое короткое время экспозиции рентгеновского излучения, не жертвуя качеством полученного изображения
  • значительное увеличение скорости инспекции, почти в два раза быстрее, чем в предшествующей модели VT-X700, что позволяет осуществить полную инспекцию в режиме реального времени
  • источник рентгеновского излучения расположен снизу — это позволяет эффективно воздействовать на самые значимые компоненты, установленные сверху
  • специальный экранирующий корпус для предотвращения утечки рентгеновского излучения

Характеристики:

Метод 3D компьютерной томографии 
Разрешение, μm6, 8, 10, 15, 20, 25 или 30 (выбирается в программе проверки)
Источник рентгеновского излучениямикрофокусная рентгеновская трубка закрытого типа
Детектор излученияплоский детектор
  
Проверяемые компонентыBGA/CSP, компоненты выводного монтажа, SOP, QFP, транзисторы, чип компоненты(резисторы и конденсаторы), QFN и др.
Искомые ошибкиразрывы соединений, несмачиваемость припоя, растекание припоя, наличие инородных объектов, образование перемычек, наличие припоя и др.
  
Параметры печатных плат 
Габариты печатных плат, ммодиночный конвейер:
50×50 ~ 610×515
Толщина печатных платП, ммот 0,4 до 4,0
Высота компонентов, ммсверху: 50 мм / снизу: 40 мм
Допуск на искривление, мм–2 ~+2
Утечка радиации во внешнюю среду< 0,5 микроЗв/ч
Соответствует стандартам безопасностиCE, SEMI, NFPA, FDA
Давление сжатого воздуха, Мпа0,4-0,6
Электропитание~200~204В ±10% (1× фаза) 50/60 Гц ±10%
Потребляемая мощность, кВт2,4
Габаритные размеры(Ш×Г×В), мм1550×1925×1645
Вес, кг2970
Яндекс.Метрика
Сервис звонка с сайта RedConnect