friends
 elmash
 olimp
 olimp
Главная » Инспекция TR7700 SIII DT

Инспекция TR7700 SIII DT

TR7700 SIII DT — это высокопроизводительное настольное решение AOI, предназначенное для максимальной точности и простоты использования. Используя эксклюзивное многофазное освещение TRI и инспекционное программное обеспечение следующего поколения, TR7700 SIII DT обеспечивает превосходное обнаружение дефектов с быстрым и легким программированием, идеально подходящим для часто меняющихся производств.

Описание:

• Высокоточное настольное решение AOI для контроля до/после оплавления
• Быстрое и простое программирование в соответствии со стандартом IPC
• Продвинутые алгоритмы и многофазное освещение для минимума ложных вызовов

Технические характеристики:

Оптическая Система
Способ ВизуализацииДинамическое Изображение
Верхняя Камера4 Mpix
Угловая КамераN/A
Разрешение Изображения10 мкм, 15 мкм (заводская настройка)
ОсвещениеМногофазный RGB+W LED
3D-технологииN/A
Максимальный диапазон 3DN/A
Проведение Инспекции
Скорость Визуализации4 Мп@ 10 мкм: 60 см2/сек
4 Мп@ 12,5 мкм: 120 см2/сек
Таблица Движения & Управление
Управление По Оси XШариковый винт + AC-сервопривод
Управление По Оси YШариковый винт + AC-сервопривод
Управление По Оси ZN/A
Разрешение По Оси X-Y1 мкм
Обработка платы
Максимальный размер печатной платыTR7700 SIII DT: 330 x 250 мм
TR7700L SIII DT: 510 x 460 мм
Толщина печатной платы3 мм
Максимальный вес печатной платы3 кг
Верхний Зазор25 мм [48 мм опционально]
Нижний ЗазорTR7700 SIII DT: 100 мм
TR7700L SIII DT: 50 мм
Зазор Между Кромками3 мм
КонвейерИнструкция
Функции Контроля
КомпонентОтсутствует
Билбординг
полярность
поворот
сдвиг
неправильная маркировка (OCV)
дефектный
перевернутый
дополнительный компонент
посторонний материал
ПрипойИзбыток припоя
недостаточный припой
Мостиковые
сквозные штифты
поднятый свинец
Золотой палец
царапина/загрязнение
Размеры
WxDxHTR7700 SIII DT: 860 x 1100 x 1350 мм
TR7700L SIII DT: 980 x 1345 x 1490 мм
ВесTR7700 SIII DT: 340 кг
TR7700L SIII DT: 385 кг
Яндекс.Метрика
Сервис звонка с сайта RedConnect