Инспекция TD-7000 3D

Встраиваемая в производственную линию автоматическая оптическая инспекция для проверки качества монтажа и пайки выводных и SMD компонентов, оснащается системой получения 3D изображения.

Основные особенности установок АОИ серии TD7000:

• Комплексная система инспекции 2D/3D
• Телецентрическая оптическая система
• Возможность считывания штрих-кода 1D/2D
• RGBW многоуровневая система подсветки
• Высокоточный привод перемещения камеры
• ПО позволяет проверять пайку выводных компонентов после групповой пайки
• Гранитная станина для обеспечения стабильности установки
• 4 проектора для устранения теневых эффектов

Четырехканальная система подсветки

Эта система специально разработана для проверки качества монтажа и пайки компонентов объемного монтажа. Многоцветная многоуровневая RGB система подсветки позволяет извлекать информацию о 3D конфигурации паяных соединений, а яркая белая LED подсветка помогает получать четкое контрастное изображение компонентов и маркировки ИМС. Профессиональная оптическая система, обеспечивает получение однородного светового поля на любом участке печатной платы, уменьшает до минимума возможность возникновения ложных срабатываний, и увеличивает возможность выявления дефектов монтажа.

Видеосистема установок конструктивно изготавливается на базе изделий ведущих мировых производителей Германии и Японии и обеспечивает установке получение высококачественного изображения с высоким разрешением. Установки серии TD7000 оснащаются прецизионной телецентрической оптической системой, что обеспечивает получение высококачественного изображения при отсутствии краевых оптических эффектов.

Определение позиций контактных площадок и галтелей припоя

В процессе оплавления печатная плата может быть подвержена эффекту коробления. В этом случает очень важно, для качественной автоматической инспекции, точно определить позиции контактных площадок и галтелей оплавленного припоя. Программный комплекс установок серии TD7000, исследуя поверхность печатной платы, способен четко фиксировать реальные позиции контактных площадок. В процессе инспекции позиции площадок определяются с помощью комплексного исследования цветовых характеристик исследуемых объектов. После чего контактная площадка используется в качестве опорной – реперной позиции для определения позиции области инспекции. Данный подход позволяет с большой точностью анализировать состояние качества установки и пайки электронных компонентов.

Определение положения компонентов

Адаптированный векторный алгоритм анализа и распознавания изображения позволяет точно определять позиции корпусов установленных компонентов. Рассчитывать относительное смещение компонентов в осях X, Y и Θ.

Количественный и координатный анализ

Полученное видеосистемой установки цифровое изображение состоит из множества точек-пикселей. Применяемые методы анализа и точной оценки расположения и цветовых значений пикселей, гарантированно уменьшает влияние появляющихся теней, изменения цвета используемых печатных плат и паяльных материалов. Совместное применение двух подходов: стандартного попиксельного сравнения изображения и математического алгоритма уменьшает возникновение ложных срабатываний на более чем 80%.

Проверка качества пайки

Опираясь на возможность точного определения позиций контактных площадок, система способна анализировать детали паяных соединений. С помощью применения множество программных инструментов, производится проверка, как простых чип-компонентов, так и пайки выводов интегральных микросхем.

Высокое разрешение получаемого изображения позволяет проводить инспекцию самых миниатюрных компонентов.

Установки серии TD7000 способны выявлять все возможные виды дефектов возникающих при технологическом процессе по технологии поверхностного монтажа. В зависимости от производственной необходимости можно использовать установку АОИ для проверки качества нанесения паяльной пасты, проверки точности монтажа до и после процесса оплавления. В время инспекции проводится проверка маркировки и полярности чип-компонентов и интегральных микросхем.

Получение 3D изображения

Установки серии TD7000 оснащаются системой получения 3D изображения основанной на методе муаровой топографии. Муаровая топография — трёхмерное измерение методом фазовой модуляции. Основой муарового метода является проецирование структурированного в виде линий освещение на поверхность печатного узла. Получаемое изображение захватывается видеокамерой, геометрическая форма и высота рассчитывается математически.

Видеосистема Magic Ray TD7000 оснащается четырьмя проекторами, расположенными вокруг видеокамеры установки. Такое расположение проекторов обеспечивает устранение теневых эффектов на печатном узле. Полученные данные позволяют точно определить высоту исследуемых элементов.

Алгоритм проверки позволяет эффективно проводить инспекцию выводов интегральных микросхем.

Алгоритм работы автоматической оптической инспекции устраняет возможное влияние шелкографии на поверхности печатной платы. Система может игнорировать влияние цвета и рисунка поверхности печатной платы на процесс обнаружения компонентов. Алгоритм обеспечивает максимально точное определение координат и процент смещения установленных компонентов. Результаты проверки соответствуют стандартам IPC.

Примеры полученного 3D изображения.

Комбинирование использование методов муаровой и цветовой топографии позволяет обеспечить максимальное качество обнаружения подавляющего большинства встречающихся дефектов монтажа компонентов поверхностного и объемного монтажа.

Проверка маркировки компонентов

Применяемая технология проверки соответствия маркировки компонентов обладает мощной защитой от ошибок, работает точно и надежно. Программное обеспечение четко определяет позицию символа, может восстановить поврежденную часть символа и уменьшает появление ложных срабатываний.

Продвинутая библиотека компонентов

Программное обеспечение установок серии TD7000 изначально поставляется с обширной библиотекой компонентов. Библиотека содержит множество необходимых базовых характеристик компонентов таких как геометрические данные областей инспекции распространенных компонентов, цветовых характеристик, критерий оценки качества пайки и т.д. Пользователь может использовать существующие позиции, переименовывать их в принятые на его предприятии и создавать новые. Программное обеспечение позволяет устанавливать соответствие между типом корпуса, названием компонента с позицией в библиотеке. Такая возможность сильно сокращает время на подготовку программы инспекции и времени на точную настройку. Используя существующую библиотеку требуется всего 30 минут на создание программы и от двух до трех последующих проверок печатных плат для точной настройки программы.

Проверка нестандартных компонентов

Используя стандартные алгоритмы и инструменты, свободно комбинируя их, становится возможным проверять качество установки не только стандартных компонентов поверхностного монтажа, но и любых других элементов на печатных платах.

Распознавание 1D и 2D штрих-кодов

Базовой возможностью оборудования является возможность распознавания маркировки печатных плат.

Разрешение получаемого изображения

Разрешение оптической системы в 10 мкм позволяет надёжно проверять самые миниатюрные чип-компоненты с размерами 01005/03015, а также Fine Pitch микросхемы с минимальным шагом выводов.

Проверка качества монтажа выводных компонентов

Программное обеспечение установок оптической инспекции TD7000 обладает специальным инструментов для проверки выводных компонентов после пайки волной припоя.

Комплектующие

При производстве оборудования MagicRay применяются только комплектующие ведущих мировых производителей. Автоматика выполнена на базе промышленных контроллеров Schenider, моторные системы перемещения производятся компанией Panasonic. Применяется видеокамера немецкого производства компании Baumer, объектив японской компании Fujinon.

Спецификация