Инспекция MV-3L/3U 2D

Оптическая инспекция с 10-мегапиксельной высокоскоростной промышленной камерой.

Описание:

1. Универсальная настольная off-line 2D AOI

2. Идеальный 2D контроль

Точный 2D контроль с камерой высокого разрешения 10 Мп / 9.8 ㎛.

3. 8ми уровневая коаксиальная подсветка

позволяет получать четкое изображение для точного контроля.
ㆍПроверка припоя с использованием разного цвета
ㆍПроверка трещин с использованием коаксиального света для компонентов CSP, которые имеют рассеянное отражение.
ㆍПолное распознавание текста проверка с использованием различных вариантов освещения, полная / выборочная проверка пайки.

4. Идеальная проверка – 10 Мегапиксельные камеры

10 Мп камеры для всесторонней проверки. J-вывод / QFN / Root Coil/ возможна проверка припоя на боковой стороне.

5. Идеальная проверка – Intelli-Beam®

Лазерный луч позволяет контролировать высоту BGA / CSP.

6. Высокоскоростная инспекция – Широкое поле обзора (FOV)

Быстрая инспекция с 10Мп камерой

7. Легкость в использовании

Быстрообучаемая программа соответствующая IPC стандартам.

8. Общая система управления качеством

Различные решения по управлению качеством.

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ

Модель	MV-3L	MV-3U
Макс. Размеры печатной платы Off-Line AOI	50×50 – 450×400 (мм)	50×50 – 660×510 (мм)
Габариты со столом [мм]	1005 х 1200 х 1415 мм	1215 х 1455 х 1450 мм
Вес	300 Кг	500 Кг

Основные характеристики:

Спецификация основной камеры
Поле обзора (FOV) 10 Мп	Линза 1 (9.8㎛) 35.90 мм × 26.81 мм Линза 2 (13.4㎛) 49.09 мм × 36.66 мм
Поле обзора (FOV) 5 Мп	Линза 1 (9.8㎛) 25.72 мм × 18.82 мм Линза 2 (13.4㎛) 35.16 мм × 25.73 мм
Предмет инспекции
Проверка самого маленького компонента 10 Мп	Линза 1 (9.8㎛) 0402 Чип [мм] / 01005 Чип [дюйм] / 0.3 шаг [мм] Линза 2 (13.4㎛) 0603 Чип [мм] / 0201 Чип [дюйм] / 0.4 шаг [мм]
Проверка самого маленького компонента 5 Мп	Линза 1 (9.8㎛) 0402 Чип [мм] / 01005 Чип [дюйм] / 0.3 шаг [мм] Линза 2 (13.4㎛) 0603 0402 Чип [мм] / 01005 Чип [дюйм] / 0.4 шаг [мм]
Система подсветки	8 уровневая коаксиальная RGB подсветка
Side Viewer® [Опция]	10 Megapixel Digital Angled Side Cameras (4ea)
Laser Inspection System (Опция) Intelli-Beam®	Разрешение 8㎛ / точка, Точность ±20㎛
ПО
Стандарт	Built-in SPC, Built-in Repair, Built-in Smart Debugger
Опции	RRS, IRS, OLTT, SPC Server System, ePM-AOI
Клиренс верхней камеры	45мм
Клиренс	45мм
Толщина печатной платы (Стандарт)	0.5мм ~ 3мм
Максимальный вес печатной платы	3кг
Система позиционирования	X/Y Ось Шаговый мотор
Требования к питанию	1 фаза; 220 В; 50/60 Гц; 1,1 Кв