friends
 elmash
 olimp
 olimp
Главная » Инспекция MV-3L/3U 2D

Инспекция MV-3L/3U 2D

Оптическая инспекция с 10-мегапиксельной высокоскоростной промышленной камерой.

Описание:

1. Универсальная настольная off-line 2D AOI

2. Идеальный 2D контроль

Точный 2D контроль с камерой высокого разрешения 10 Мп / 9.8 ㎛.

3. 8ми уровневая коаксиальная подсветка

позволяет получать четкое изображение для точного контроля.
ㆍПроверка припоя с использованием разного цвета
ㆍПроверка трещин с использованием коаксиального света для компонентов CSP, которые имеют рассеянное отражение.
ㆍПолное распознавание текста проверка с использованием различных вариантов освещения, полная / выборочная проверка пайки.

4. Идеальная проверка – 10 Мегапиксельные камеры

10 Мп камеры для всесторонней проверки. J-вывод / QFN / Root Coil/ возможна проверка припоя на боковой стороне.

5. Идеальная проверка – Intelli-Beam®

Лазерный луч позволяет контролировать высоту BGA / CSP.

6. Высокоскоростная инспекция – Широкое поле обзора (FOV)

Быстрая инспекция с 10Мп камерой

7. Легкость в использовании

Быстрообучаемая программа соответствующая IPC стандартам.

8. Общая система управления качеством

Различные решения по управлению качеством.

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ

МодельMV-3L MV-3U

Макс. Размеры печатной платы  Off-Line AOI 

50×50 – 450×400 (мм) 

50×50 – 660×510 (мм) 

Габариты со столом [мм]

1005 х 1200 х 1415 мм

1215 х 1455 х 1450 мм

Вес 

300 Кг 

500 Кг 

Основные характеристики:


Спецификация основной камеры 


Поле обзора (FOV) 10 Мп 

Линза 1 (9.8㎛) 35.90 мм × 26.81 мм 
Линза 2 (13.4㎛) 49.09 мм × 36.66 мм 

Поле обзора (FOV) 5 Мп 

Линза 1 (9.8㎛) 25.72 мм × 18.82 мм  
Линза 2 (13.4㎛) 35.16 мм × 25.73 мм  

Предмет инспекции 


Проверка самого маленького компонента 10 Мп

Линза 1 (9.8㎛) 0402 Чип [мм] / 01005 Чип [дюйм] / 0.3 шаг [мм] 
Линза 2 (13.4㎛) 0603 Чип [мм] / 0201 Чип [дюйм] / 0.4 шаг [мм]

Проверка самого маленького компонента 5 Мп 

Линза 1 (9.8㎛) 0402 Чип [мм] / 01005 Чип [дюйм] / 0.3 шаг [мм] 
Линза 2 (13.4㎛) 0603 0402 Чип [мм] / 01005  Чип [дюйм] / 0.4 шаг [мм]

Система подсветки

8 уровневая коаксиальная RGB подсветка

Side Viewer®  [Опция] 

10 Megapixel Digital Angled Side Cameras (4ea) 

Laser Inspection System (Опция) Intelli-Beam®

Разрешение 8㎛ / точка, Точность ±20㎛

ПО


Стандарт 

Built-in SPC, Built-in Repair, Built-in Smart Debugger 

Опции 

RRS, IRS, OLTT, SPC Server System, ePM-AOI 

Клиренс верхней камеры

45мм

Клиренс 

45мм

Толщина печатной платы (Стандарт)

0.5мм ~ 3мм

Максимальный вес печатной платы

3кг

Система позиционирования

X/Y Ось Шаговый мотор

Требования к питанию

1 фаза; 220 В; 50/60 Гц; 1,1 Кв
Яндекс.Метрика
Сервис звонка с сайта RedConnect