Рентген XT V 160C
Рентгеноскопическая система XT V 160 имеет отличное разрешение при высоком увеличении. В ней используется открытая рентгеновская трубка NanoTechTM с оптимальным разрешением — 500 нм, при этом ее максимальное геометрическое увеличение достигает 2 400Х (системное – до 36 000Х).
Предназначена для:
- Проведение рентгеновского неразрушающего контроля
- Контроль пайки электронных компонентов, включая SMD-компоненты, ГИС, ИМС в корпусах BGA, µBGA, CSP, flip chip и QFP
- Контроль электронных компонентов (входной контроль)
- Контроль монтажа межсоединений в чипе
- Контроль установки кристаллов
- Контроль провисания проводников внутри ИМС
- Рентгеноскопия иных объектов для определения визуально скрытых дефектов
Опция компьютерной томографии 3D-CT позволяет получать объемную модель исследуемого образца и значительно расширяет возможности анализа при исследовании образцов повышенной сложности. Также с ее помощью реализуется анализ томографических срезов исследуемого образца.Отличительная возможность рентгеноскопической системы XT V 160 — возможность работы с различными типами детекторов, в том числе с Flat Panel (FPD). Подобная конструкция позволяет в несколько раз повысить скорость получения компьютерной томографии по сравнению с детекторами типа Image Intensifier. Сочетание данных характеристик уникально и позволяет потребителям достигать сверхчеткого и бесшумного изображения.Манипулирование исследуемым объектом выполняется с помощью моторизованного привода, позволяющего выполнять перемещение по осям X, Y, Z. Исследование образца под углом реализуется за счет программируемого наклона детектора и поворота рабочего стола. Такое исполнение манипулятора (5-ти осевой манипулятор) позволяет сохранять на неизменном уровне увеличение исследуемого образца даже при крайних положениях детектора.
Опции:
- Опция для подсчета компонентов в катушках на рентгеноскопических системах Nikon
Технические характеристики:
| XT V 160C | XT V 130C |
Максимальное напряжение | 160 кВ | 130 кВ |
Максимальная мощность | 20 Вт | 10 Вт |
Тип трубки | ткрытого типа с прострельной мишенью | открытого типа с прострельной мишенью |
Размер фокального пятна 1,2 | 0,25-1 мкм | 3 мкм |
Минимальная величина распознаваемого элемента 1 | 500 нм | 2 мкм |
Геометрическое увеличение | 2,5-2400x | 2,5-1034xм |
Системное увеличение | до 36,000х | |
Детектор (опционально) | Varex 2520D (2,85 МПикс, 16 бит) плоскопанельный Varex 1512 (2,85 МПикс, 14 бит) плоскопанельный Varex 1515DX (1,3 МПикс, 16 бит) плоскопанельный | Varex 1313DX (1 МПикс, 16 бит) плоскопанельный |
Манипулятор | 5 осей (X, Y, Z, T, R) | 4 оси (X, Y, Z, T) |
Поворотный стол для КТ | включен | опционально |
Наклон | 0-75 градуса | 0-72 градуса |
Максимальный размер образца | наибольшая площадь на одиночной карте квадрата за один снимок 406×406 мм, абсолютный максимум 711×762 мм | наибольшая площадь на одиночной карте квадрата за один снимок 406×406 мм, абсолютный максимум 711×762 мм |
Максимальный вес образца | 5 кг | 5 кг |
Разрешение дисплея | 3840×2160 Пикс (4К) | 3840×2160 Пикс (4К) |
Габариты кабинета (ШхГхВ) | 1,200×1,786×1,916 мм | 1,200×1,786×1,916 мм |
Вес | 1935-2100 кг (в зависимости от комплектации) | 1935-2100 кг (в зависимости от комплектации) |
Радиационная безопасность | менее 1 мкЗв/ч | менее 1 мкЗв/ч |
Программное обеспечение | Inspect-X для анализа и контроля | Inspect-X для анализа и контроля |
Автоматическая инспекция | включена | опционально |
Компьютерная томография | опционально | опционально |
Опция ламинографии X-Tract | опционально | нет |
Основные области применения | автоматическая инспекция и анализ дефектов электронных компонентов и полупроводников в режиме реального времени | автоматическая инспекция электронных компонентов |