Обработка выводов THT
Монтаж выводных компонентов в отверстия (Through Hole Technology) используется по сей день для производства электронных изделий высокой мощности или подвергающихся большим механическим нагрузкам. Основные операции: рихтовка, формовка, обрезка выводов.
Это трудоемкий процесс, но современное оборудование формовки позволяет автоматизировать его. Более того, существующие методы позволяют в минимальные сроки разработать новую конфигурацию компонента, настроить в соответствии с ней установку и отформовать новые компоненты. Благодаря этому можно не только оперативно внедрять новые устройства, но и делать их в больших объемах.
Основополагающий принцип технологии THT заключается в монтаже выводов компонентов в сквозные отверстия плат. При этом первоначальным этапом процесса служит предварительная подготовка компонентов – формовка и обрезка выводов с использованием специального оборудования. Затем компоненты закрепляются на печатной плате путем подклейки или с помощью профиля формовки.
Изначально сквозной монтаж в отверстия выполнялся вручную, теперь применяются полуавтоматические и автоматические установки, в том числе DIP (dual in-line package).
Использование на производстве автоматов помимо увеличения скорости монтажа в отверстия отличается рядом преимуществ:
- Автоматический контроль процесса
- Надежность и высокая точность
- Возможность установки мелких элементов
- Минимальное расстояние между компонентами
- Подрезка и подгибка выводов с обратной стороны платы
- Бюджетная себестоимость готовой продукции.
Производительность установок зависит от нескольких факторов:
- типа привода установки;
- типа компонентов (осевые, радиальные, многовыводные корпусы с однорядным или двухрядным расположением выводов, слоты, разъемы, DIP, ZIF или PGA панели и т.д.);
- способа подачи компонентов (ленточная подача обеспечивает более высокую производительность, чем россыпь);
- формы выводов (П-образная форма, ЗИГ или ЗИГ-замок).