Паяльное оборудование PACE отличаются многофункциональностью и способны решать самые разнообразные задачи по монтажу и замене поверхностных компонетов. Среди термоинструментов помимо универсального паяльника имеется термопинцет для демонтажа PLCC, SOIC и CHIP – компонентов, термоэкстрактор для замены QFP, термофен для бесконтактной пайки керамических компонентов горячим воздухом, а также вакуумный паяльник (с вакуумным отсосом припоя) для демонтажа DIP – корпусов и других компонентов, установленных в отверстия.
Одним из последних технических достижений компании стали конвекционные системы для пайки и демонтажа BGA (БГА) – компонентов Thermoflo, обеспечивающие нагрев по термопрофилю, и таким образом выполняющие основное требование поставщиков подобных компонентов. В отличие от ИК (инфракрасной) пайки, конвекционная пайка гарантирует равномерный нагрев корпуса и не нагревает соседние компоненты.
