DINO CONDENS-IT разработан для пайки паровым оплавлением в лабораториях, при производстве отдельных частей и небольших партий печатных плат. Компоненты, такие как QFP, BGA, Flip-Chips, а также гибриды, обрабатываются без дефектов, с получением результатов, высочайшего качества. Благодаря малой занимаемой площади DINO CONDENS-IT может использоваться в любом месте. Его простая, быстрая установка, обеспечивает быструю готовность к использованию, обеспечивая возможность высококачественной пайки, без дефектов.
ОСОБЕННОСТИ
Настольная модель, верхняя загрузка
Регулировка температуры профиля в зоне предварительного нагрева (CVPRS *)
Регулировка времени оплавления
Модуль анти – “Надгробный камень” (ATS)
Micro USB для передачи данных профиля припоя на ПК
Окно для наблюдения за процессом пайки
Подходит для BGA, многослойных корпусов
Однородная передача температуры по всей поверхности платы
Отсутствие перегрева компонентов
ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ
Модель
Общее
Энергопотребление
Однофазный 220-240 Вольт / 50-60 Гц
Максимальная мощность
2 500 Ватт
Размеры
840 x 640 x 460 мм (Д x Ш x В)
Максимальные размеры оплавления
580 x 460 x 20 мм (Д x Шx В)
Стандартное время цикла
15-25 минут (включая нагрев и охлаждение)
Стандартное время оплавления
3-50 секунд (максимум 70 секунд)
Температура процесса (зависит от типа среды)
150 °C — 240 °C
Вес
25кг.
Профили для пайки
Регулируемые температурные профили в зоне предварительного нагрева (CVPRS *)
Время оплавления
Регулировка времени оплавления
Анти – “Надгробный камень” (ATS)
Анти – “Надгробный камень” (ATS)- да
Разъем Micro USB
для передачи данных профиля припоя на ПК
Охлаждение
Принудительное воздушное охлаждение до 70 ° C
Температура хранения
-1 – 70 °C
Рабочая жидкость
GALDEN с необходимой температурой кипения (макс. 240 °C)
