Установка IMDES MINI CONDENS-IT предназначена для пайки единичных изделий, прототипов небольших серий электронных плат в условиях лабораторий и мастерских. Установки обеспечивают бездефектное, гарантированно высокое качество пайки гибридных микросхем, микросхем в корпусах QFP, BGA, а также Flip-Chips. Благодаря компактным размерам MINI CONDENS-IT занимает минимально возможное рабочее пространство.
ОСОБЕННОСТИ
Настольное исполнение с верхней загрузкой
Окно для наблюдения за процессом оплавления
Подходит для пайки BGA, QFP, а также Flip-Chips
Пайка без воздействия кислорода
Однородная теплопередача по всей поверхности печаточного узла
Отсутствие риска перегрева компонентов
ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ
Общее
Требования к электричеству (Одна фаза + земля)
220 — 240 В / 50 — 60 Гц
Потребляемая мощность
1000 Вт (5 A)
Габаритные размеры
400 × 315 × 305 мм (Д × Г × В)
Максимальный размер печатной платы
240 × 170 × 20 мм (Д × Г × В)
Время стандартного цикла
10 мин
Время пайки
Примерно 60 — 90 сек
Температура процесса (зависит от типа жидкости)
От 210 до 240 °C
Вес
Около 6 кг
Охлаждение
Принудительное воздушное
Рабочая жидкость
GALDEN с необходимой температурой кипения (макс. 240 °C), более высокая температура невозможна
