Установка JUMBO-CONDENS-IT предназначена для пайки печатных плат в небольших масштабах, т.е. для единичных изделий, прототипов небольших серий и мелкосерийных производственных участков. Особая конструкция для разработки прототипов БОЛЬШИХ печатных плат с BGA, LGA и гибридными компонентами. Быстрый запуск и высочайшее качество припоя.
ОСОБЕННОСТИ
Настольное исполнение с верхней загрузкой
Регулирование температурных профилей в зоне предварительного нагрева (Creative Vapor Phase Reflow Software)
Модуль анти – «Надгробный камень» (ATS)
Микро USB для связи с ПК
Окно для наблюдения за процессом оплавления
Бескислородная пайка
Однородная теплопередача по всей поверхности
Отсутствие риска перегрева компонентов
ОПЦИОНАЛЬНО: Система для демонтажа компонентов при парофазном оплавлении IMDES и 2 жаропрочные ручки для загрузки и выгрузки подложки
ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ
Установка для пайки
IMDES JUMBO CONDENS-IT
Максимальный размер печатной платы
430 × 230 × 20 мм (Д × Г × В)
Электропитание
1Ф 220-240 В / 50-60 Гц, 3конт.
Мощность, максимальная
1250 Вт (8 A)
Габаритные размеры
605 x 385 x 450 мм (Д x Г x В)
Время стандартного цикла
15 мин
Температура процесса (зависит от типа жидкости)
От 210 до 240 °C
Вес
15 кг
Охлаждение
Воздушное принудительное
Температура хранения
-1 – 70 °C
Рабочая жидкость
GALDEN с необходимой температурой кипения (макс. 240 °C)
