Ремонтный центр для сложных SMD-компонентов с малым шагом выводов (BGA, QFP, CSP, QFN, SOP). Предназначен для демонтажа микросхем с платы, а также для их точной установки обратно. Для разогрева припоя применяются инфракрасные нагреватели, а также конвекционная подача горячего воздуха в зону пайки. Для точной установки компонентов в системе предусмотрена лазерная система позиционирования, которая центрирует выводы микросхемы относительно контактных площадок печатной платы. Компонент удерживается на насадке при помощи вакуума, который генерируется встроенным вакуумным насосом. Компонент перемещается на плату посредством привода оси Z. Точная подстройка осуществляется при помощи лазерного указателя и микрометрических винтов для регулировки положения стола.
