friends
 elmash
 olimp
 olimp
Главная » Ремонтный центр ATCO

Ремонтный центр ATCO

Паяльная станция AT-GDP SMD и BGA оснащена новейшими технологиями машинного зрения и теплового управления технологическими процессами. Печатные платы и подложки, содержащие сложные компоненты, такие как BGA, CSP, QFN, флип-чипы, матрицы уровня пластин и многие другие SMD-детали, обрабатываются с неизменно высоким качеством результатов. Точная механика и передовое программное обеспечение упрощают размещение компонентов, пайку и/или переделку. Участие оператора очень ограничено, что делает эти системы простыми в настройке и использовании. Доступные в настольных и автономных конфигурациях, эти машины идеально подходят для опытных исследований и разработок, NPI, инжиниринга, лабораторий анализа отказов, а также производственных сред OEM / CEM. Автоматизация, возможности машин и простота использования имеют решающее значение как для прототипов, так и для объемных производственных приложений, требующих согласованности и качества.

Прецизионная конструкция обеспечивает сверхточное размещение с точностью до 0,0002 дюйма или 5 микрон. Недавно внедренная программная система измерения силы позволяет обрабатывать даже самые маленькие и хрупкие устройства вместе со сложными пакетами, такими как штабелированные штампы или Пакет на пакете. Оптика Split vision позволяет одновременно просматривать верхнюю часть печатной платы или подложки и нижнюю часть компонента для наложения и выравнивания обоих изображений. Split imaging-это функция, которая создает диагональный угловой просмотр для выравнивания больших пакетов при большом увеличении. Высококачественные компоненты в оптической системе обеспечивают четкое и без искажений изображение. Точное управление процессом оплавления замкнутого контура позволяет имитировать исходный профиль производства. Программное обеспечение содержит базу данных предопределенных профилей, которые пользователь выбирает на основе пакета и переработанной печатной платы. Функция автоматического формирования профиля позволяет пользователю за один проход разработать оптимальный профиль, который может быть сохранен для дальнейшей обработки. Профили могут быть легко изменены, оптимизированы и сохранены для дальнейшего использования. Настройки можно настроить на лету во время работы профиля. Программное обеспечение управляет оплавлением с помощью верхнего нагревателя с принудительной конвекцией воздуха / азота, локализованного нижнего нагревателя с принудительной конвекцией воздуха и кварцевого ИК-подогревателя большой площади. Воздушный поток на верхнем нагревателе контролируется программным обеспечением и обеспечивает превосходную равномерность температуры. Это гарантирует очень мягкий поток, который не может нарушить даже самые мелкие соседние компоненты, такие как пассивы 01005. Контролируемое охлаждение детали и печатной платы осуществляется с помощью прямого потока воздуха / азота в верхнем сопле, воздушного потока в локализованном нижнем нагревателе и охлаждения большой площади нижней платы.

Для агрегатов высокой ценности / надежности, таких как аэрокосмические, военные и медицинские применения, требующие паяных соединений высшего качества, газообразный азот может быть продут через верхний нагреватель в качестве замены воздуха. Многочисленные промышленные исследования показали, что пайка в атмосфере азота дает более прочные и качественные паяные соединения по сравнению с пайкой с использованием воздуха или ИК-источников. Это в первую очередь связано с уменьшением и устранением (при достижении низких уровней кислорода) окисления в месте соединения. Это особенно характерно для устройств с тонким шагом, где объем паяльной пасты или флюса в месте прокладки минимален и быстро сгорает при более высоких температурах. Как только флюс сгорает, хорошее смачивание не может быть достигнуто и приводит к холодным, прерывистым соединениям паяных соединений. Если оплавить его в азоте, даже если флюс сгорел, то одеяло из газообразного азота предотвратит окисление прокладок и выпуклостей припоя. В результате получается хорошее смачивание и, в конечном счете, прочное качество паяных соединений. Преимущества пайки в азоте также задокументированы при обработке многослойных узлов с высокой тепломассой, особенно с твердыми плоскостями заземления. По мере того как технологическое окно расширяется из-за более длительного времени нагрева, флюс паяльных паст сгорает, и в устройствах с крупным шагом наблюдается такое же плохое смачивание, как и в устройствах с мелким шагом. Продувка азотом верхнего нагревателя расширяет технологическое окно и позволяет добиться качественных паяных соединений, даже если цикл значительно длиннее из-за большой тепловой массы узлов.

Как и другие машины, которые наша компания производит в течение последних 35 лет, AT-GDP был разработан, чтобы быть очень простым в использовании и способным обрабатывать как сегодняшние, так и завтрашние требования. Серия AT-GDP предлагает превосходное представление направленное на применения где точность и последовательно высококачественные результаты имеют значение. Начиная от НИОКР, инженерных отделов, до производственных условий, характерных для центров объемного ремонта.

Особенности:

  • Одноосное размещение и конструкция пайки
  • Разделенная оптика зрения с освещением СИД
  • Точность размещения в пределах +/- 0.0002″ или 5 мкм
  • Стандартная конфигурация регулирует приборы вниз до 0.03″Sq или 0.75 mmSq (вниз до 0.4 mm x 0.25 mm имеющегося)
  • Подогреватель воздуха / азота верхний и ИК кварца зоны / сфокусированные местные подогреватели воздуха
  • Азотная пайка и охлаждение готовы
  • Система измерения силы c программным управлением
  • Компьютерное управление с комплексным программным комплексом
  • Замкнутый контур управления процессом
  • В процессе бега оплавляющей головки
  • Автоматизированная ось z с 2-ступенчатой программируемой скоростью
  • Держатель прецизионной платы с вакуумной фиксацией основания, X-Y микрометры, нижняя опора
  • Охлаждение сжатым воздухом в обход нагревателя дает прочные, качественные соединения
  • Пять входов термопары
  • Библиотека предопределенных профилей
  • Программно управляемая последовательность процессов с предохранительными блокировками
  • Конфигурация Подключи и работай
  • Минимальное участие оператора
  • Не требует технического обслуживания
  • Разработан и изготовлен в США
AT-GDP-1AT-GDP-2AT-GDP-3
Оптика Раздельного зренияXXX
Светодиодная система освещения с регулировкой интенсивностиXXX
Размещение и пайка одной осиXXX
Движение по оси Z – автоматическоеXXX
Прецизионный Этап Позиционирования X-Y МикрометраXXX
Регулировка Тета микрометраXXX
Держатель платы / подложки с вакуумным запирающим основаниемXXX
Макро регулировка держателя платыXXX
Система контроля и измерения силы РазмещенияXXX
Автоматизированное размещение компонентов и подъем сопла вверхXXX
Охлаждение сжатым воздухом / азотомXXX
Пакет Программ УправленияXXX
Пять Входов термопарыXXX
Ноутбук с ОС 7/10 ProXXX
22″Светодиодный монитор с монтажным кронштейномN/AXX
Сверхмощная подставка с креплением к ПКN/AN/AX
Насадка – 2 любого размераXXX
Разделение Выравнивания ИзображенийOOX
Комплект ФорсунокOOO
Комплект Пластин Для переноса флюсаOOO
Трафарет для нанесения паяльной пастыOOO
Комплект для реболлинга BGAOOO
01005 / 0201 Пассивная обработкаOOO
Камера контроля технологического процессаOOO

Опции:

  • Комплект пластин для переноса флюса / Паяльной пасты (Часть: FTP-ATGDP)
  • Трафарет для переноса паяльной пасты (Часть: STN-ATGDP)
  • Комплект реболлинга BGA (часть: BRK-ATGDP)
  • Split Imaging Alignment (Part: SIA-ATGDP)
  • Комплект насадок – 10 шт. (Часть: NZK-ATGDP)
  • 01005 / 0201 Пассивная обработка (часть: 01005/0201-ATGDP)
  • Камера контроля технологического процесса (часть: PMC-ATGDP)
  • Композитное приспособление для микро-подложек / небольших модулей печатных плат
AT-GDP-1AT-GDP-2AT-GDP-3
Обработка досокДо 12″ x 14″ (305 мм x 355 мм)До 16″ x 20″ (406 мм x 508 мм)До 16″ x 20″ (406 мм x 508 мм)
Обработка компонентов
Максимальный1.58” x 1.58” (40mmSQ) Дополнительно 2.25” x 2.25” (57mmSQ)1.58” x 1.58” (40mmSQ) Дополнительно 2.25” x 2.25” (57mmSQ)2.25” x 2.25” (57 мм кв. м)
Минимальный0.016” x 0.008” (0.4 мм x 0.2 мм) w/t 01005 опция0.016” x 0.008” (0.4 мм x 0.2 мм) w/t 01005 опция0.016” x 0.008” (0.4 мм x 0.2 мм) w/t 01005 опция
Типичные Переработанные КомпонентыBGAs, FPGA, uBGAs, CSPs, PoP, CBGAs, QFNs, LGAs, LCC, MLFs, QFPs, TSOPs, SOICs, Flip chips, WL-CSPs, micro SMD, RFID Dies, micro passivesBGAs, FPGA, uBGAs, CSPs, PoP, CBGAs, QFNs, LGAs, LCC, MLFs, QFPs, TSOPs, SOICs, Flip chips, WL-CSPs, micro SMD, RFID Dies, micro passivesBGAs, FPGA, uBGAs, CSPs, PoP, CBGAs, QFNs, LGAs, LCC, MLFs, QFPs, TSOPs, SOICs, Flip chips, WL-CSPs, micro SMD, RFID Dies, micro passives
Толщина печатной платыДо 0,32” (8 мм)До 0,32” (8 мм)До 0,32” (8 мм)
Точность Размещения+/- 0.0002″ (+/- 5 микроны)+/- 0.0002″ (+/- 5 микроны)+/- 0.00004″ (+/- 1 микрон)
Верхний нагреватель (Воздух/N2 Усл.)1000 Вт1000 Вт1000 Вт
Подогреватель (кварцевый ИК)2000 Вт(8″ x 12″ или 203 мм x 305 мм)2400 Вт(12″ x 12″ или 305 мм x 305 мм)2400 Вт(12″ x 12″ или 305 мм x 305 мм)
Подогреватель (Местный Кондиционер)500 Вт(2″ OD)500 Вт(2″ OD)500 Вт(2″ OD)
УвеличениеДо 420XДо 420XДо 420X
Температура / Время / Воздушный потокПрограммное управление С Замкнутым КонтуромПрограммное управление С Замкнутым КонтуромПрограммное управление С Замкнутым Контуром
Сила208-240 В ПЕРЕМЕННОГО ТОКА 20A,1 Фаза, 50/60 Гц208-240 В ПЕРЕМЕННОГО ТОКА 20A,1 Фаза, 50/60 Гц208-240 В ПЕРЕМЕННОГО ТОКА 20A,1 Фаза, 50/60 Гц
Воздух / Газ95-120 PSI @ 4 CFM95-120 PSI @ 4 CFM95-120 PSI @ 4 CFM
Размещение ОбъектаСверхмощный стенд (500lbs. минимальная емкость веса)Сверхмощный стенд (500lbs. минимальная емкость веса)Отдельно Стоящий Блок Пола
Вес226 фунтов / 101 кг242 фунта / 110 кг284 фунта / 127 кг
Размеры36″L x 18″W x 44″H (915 мм x 457 мм x 1118 мм)48″L x 18″W x 44″H (1220 мм x 457 мм x 1118 мм)48″L x 28″W x 78″H (1220mm x 711mm x 1981mm)
ГарантияПять (5) летПять (5) лет Пять (5) лет
Яндекс.Метрика
Сервис звонка с сайта RedConnect