Ремонтный центр RW-E500A

Ремонтный центр RW-E500A с размерами платы от 20*20мм до 600*500мм, подогревом, автофокусом и мощностью 10кВт

Технические характеристики:

PCB размер: В20*Д20~W600*D500mm
печатной платы толщина: 0.5~4 мм
размещение точность: ±0,02 мм
рабочая настольный регулировка: ±10 мм вперед/назад, ±10 мм влево/вправо
контроля температуры: термопара типа K, закрыть петли контролируемой
Способ размещения печатной платы: Наружный или кондукторный
подогревателя: дальний инфракрасный, 6000 Вт
верхний нагревательный элемент: горячий воздух, 1000 Вт
нижний нагреватель: горячий воздух, 1000 Вт
электропитание: однофазный 380В, 50/60Гц, 10 кВт
размер машины: L1350*W800-это*H1800mm
подачи воздуха: 5~8kgf/cm, 8Л/мин
Вес: 180 кг

Описание: 

Головка горячего воздуха ● головка установки сконструированы 2 в 1, и, могут хранить 5,0000 групп в составе рабочие места,с функцией автоматических паять и установки;
●Управляемое мотором шага X и Y-осей, эксплуатируемым с адвокатским сословием коромысла , микро—подвижным причаливая назначению;может хранить неограниченный объем данных; возможность автоматически высасывать паяльная для пайки, после чего автоматически место для BGA по указанному адресу;
●цветная оптическая система с функциями сплит-видения, лупы и микро-регулировка, оснащенная устройством обнаружения аббревиатура, автофокус, программным обеспечением операции, 30x оптический фокус, в состоянии переработать BGA-микросхем размером до 70 мм×70 мм;
● встроенный промышленный компьютер, интерфейс сенсорного экрана, Plc управления, в реальном времени температурный дисплей, возможность отображения кривых и 9 обнаруживая кривых одновременно;
●цветной ЖК-монитор;
●Всасывающий патрубок можете определить автоматически материала и высоты монтажа, могут ограничивать давление в небольших пределах от 30~50 г;
●связанные с азотом, снаружи азота защищенные монтажа и демонтажа;
●встроенный вакуумный насос, вращение на 360° на угол Φ; крепления сопла микро-регулируемый;
●опоры рок может быть скорректирована, чтобы задержать местного усадки BGA паяя область;
●8 сегментов температуры вверх (вниз) и 8 сегментов постоянной температуры для контроля, 5,0000 группы температурной кривой хранятся, соединенный с компьютером, неограниченное хранение графиков; анализа кривых может осуществляться на сенсорном экране, сравнивая с историей сохраненных кривых; с компьютер функция связи, коммуникационное программное обеспечение прилагается;
●три независимых зоны нагрева, температура и время могут быть отображены в цифровом виде на сенсорном экране, может переработать РГР;
●Верхнего и нижнего воздушного отопления головки подвижный ИК подогрева уголок, пригодный для пайки BGA-микросхем в различных положениях на PCB;
●контроль самостоятельно через внешний компьютер, и закончить все функции;
●инфракрасный предварительный нагрев снизу равномерно нагревает печатную плату, чтобы избежать деформации и сохранить эффект пайки; нагревательная плата управляется независимо;
●оснащен различными сплава горячего воздуха сопла, легко заменить, удастся найти в любой угол.