Ремонтный центр W-Kidi
Ремонтный центр для монтажа/демонтажа сложных SMD компонентов с малым шагом выводов (BGA, QFP, CSP, QFN, SOP) предназначен для снятия микросхем с платы, а также для точной установки новых компонентов на плату. Для разогрева припоя применяются инфракрасные нагреватели, а также конвекционная подача горячего воздуха в зону пайки. Компонент удерживается на насадке при помощи вакуума, который генерируется встроенным вакуумным насосом. Для точной установки компонентов в системе предусмотрена система технического зрения на основе камеры с системой подсветки компонента и платы. Компонент перемещается на плату при помощи привода по оси Z. Подстройка осуществляется при помощи камеры, которая выводит на монитор пользователя полупрозрачные изображения компонента и контактных площадок.
Технические характеристики:
Максимальный размер ПП550 мм x 500 мм
Минимальный размер ПП20 мм x 20 мм
Толщина ПП0,5 — 5 мм
Фиксация ПП по кромкам
Параметры компонентов
Размеры BGA компонентов от 1х1 до 70х70 мм
Максимальный вес BGA150 г
Минимальный шаг BGA0,15 мм
Точность установки0,01 мм
Параметры нагрева
Нижний нагреватель преднагрева инфракрасный, 3600 Вт
Нижний ТЭН + конвекция + ИК1200 Вт
Верхний ТЭН + конвекция800 Вт
Контроль нагрева термопара K типа «замкнутая петля»
Габаритные размеры и вес
Высота650 мм
Ширина600 мм
Длина620 мм
Вес80 кг
Электропитание и потр. мощность
ЭлектропитаниеAC220V 土 10%,50/60HZ,6 KВт
Комплект поставки:
- Комплект верхних стандартных насадок 5шт.
- Нижние большая и малая насадки — по 1 шт.
- Отвертка 1шт.
- Руководство на английском
- Кисть для чистки
- Термопара для измерения температуры
- Промышленный компьютер
- ЖК-монитор
- Мышь
