friends
 elmash
 olimp
 olimp
Главная » Установщик SAM

Установщик SAM482

Установщик компонентов SM482 разработан для монтирования стандартных  чип-компонентов, микросхем до 55 мм и элементов сложной формы. Основными преимуществами данной системы являются гибкость при сборке плат различной сложности, высокая точность установки, минимальное время переналадки, а также удобное программное обеспечение при программировании. За счет возможности быстрого перехода на различные выпускаемые платы, данный установщик подходит для различных контрактных производств: от мелкосерийного выпуска до массового производства.

Благодаря системе технического зрения в загрузочном портале, 6-ти шпинделям для установки компонентов, системе автоматического обучения, распознавания многоугольных компонентов и проверки угла установки  автомат SM482 обеспечивает высокую повторяемость установки при неизменном качестве.

Установщик SM482 совместим с питателями различного типа: ленточные пневматические, электронные и серии SMART, поддоны.

ОСНОВНЫЕ ОСОБЕННОСТИ:

Возможность установки компонентов от 01005 и до микросхем 55х55 мм и разъемов до 75 мм. За счет использования камеры позиционирования возможна установка компонентов типа BGA и CSP.
Установщик имеет обширную базу для установки питателей. Максимальная установка 120 ленточных  8 миллиметровых  питателей  обеспечивает монтаж широкого спектра компонентов, а так же значительно снижает время переналадки.
Возможность использования лент компонентов с автоматической загрузкой,  автоматическая склейка отрезков лент. Данное решение позволит снизить расходы при сборке, а так же использовать все, даже минимальные, остатки склада для повышения рентабельности производства.
Опциональная установка различных пенальных питателей, с возможностью регулировки уровня вибрации подачи, одновременная подача в 4 линии, использования SOP/SOJ/QFP/PLCC/ разъемов.
Система боковой подачи поддонов с компонентами и микросхемами, которая оказывает нулевое воздействие на общий объем устанавливаемых питателей. Одновременное хранение до 20 поддонов.
Возможность монтажа корпус на корпусе. Гибкое программирование для мульти-слоевой установки, точные монтажные насадки, система фиксации касания компонента насадкой, верификация захвата компонента и установки за счет камер позволяют достичь высокого качества монтажа.
Возможность работы с минимальным шагом выводов за счет полной проверки камерой. Размер выводов BGA 0.125 мм с шагом 0.35мм могут быть свободно установлены.
Проверка и распознавание BGA компонента осуществляется за счет 2 камер установленных внизу портала и 1 камеры, установленной на голове машины.
Распознавание реперных знаков за счет специально установленной разнонаправленной системы подсветки и устранения теневых эффектов.  За счет использования камер сверху и снизу компонента при монтаже обеспечивается проверка качества захвата и повышается точность установки.
Автоматическая система смены насадок во время работы установщика, без необходимости остановки на переналадку.
На станке установлены консоли управления и отслеживания процесса работы с фронтальной и тыльной части машины, что значительно облегчает работу оператора.
Установка использует специализированное программное обеспечение EasyOLP, которое совместимо с форматами CAD и ASCII для загрузки данных о компонентах и плате в установщик. Благодаря библиотеке более чем 1150 компонентов, а так же возможности обучения станка, программирование становится более простым, и процесс переналадки сокращается по времени.Так же в системе может быть установлено программное обеспечение для отслеживания процесса сборки, оператор всегда знает, с какого питателя и на какую плату был установлен компонент.
Заменяемая система хранения питателей, по 56 питателей на 8 мм на одну станцию (до 112 дополнительных питателей, при установке с тыльной и фронтовой стороне). 

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ УСТАНОВКИ SM482:

Центрирование     Распознавание компонентов при перемещении,  неподвижная камера
Количество установочных головок     6 головок на 1 портал
Скорость установки     до 28000 компонентов/час
Точность установки Чип/QFP   ± 50 мкм @μ + 3σ для чипов 
± 30 мкм @μ + 3σ для QFP
Устанавливаемые компоненты Распознавание при перемещении Поле обзора 16 мм (опция) от 01005 до 14 мм, микросхемы с шагом до 0,4 мм, BGA, CSP с шагом до 0,65 мм
Устанавливаемые компоненты Распознавание при перемещении Поле обзора 25 мм от 0201 до 22 мм, микросхемы  с шагом до 0,5 мм
до 17 мм BGA, CSP с шагом до 0,75 мм
Устанавливаемые компоненты Неподвижная камера Поле обзора 35 мм (опция) до 32 мм, микросхемы с шагом до 0,3 мм, BGA, CSP с шагом до 0,5 мм. 
до 55мм при мультираспознавании
Устанавливаемые компоненты Неподвижная камера Поле обзора 45 мм до 42 мм, микросхемы с шагом до 0,4 мм, BGA, CSP с шагом до 1,0 мм 
до 55мм (мультираспознавание) 
до 75 мм (коннекторы)
Устанавливаемые компоненты Максимальная высота    12 мм (распознавание при перемещении) 
H = 15 мм (неподвижная камера)
Размеры ПП Минимальная ПП   50×40 мм
Размеры ПП Максимальная ПП   460×400 мм 
610×510 мм (опция) 
510×460 мм (опция) 
740×460 мм (опция)
Размеры ПП Толщина ПП   0,38 — 4,2
Количество мест под питатели из ленты (8 мм)     120 шт./112 шт. (с системой хранения питателей)
Сервисная информация Электропитание   Трехфазное напряжение питания 50/60 Гц 200/208/220/240/380/415 В
Потребляемая мощность   Макс. 4,7 кВА
Давление сжатого воздуха   0,5 — 0,7 МПа
Расход сжатого воздуха   макс. 260 Нл/мин 50 Нл/мин (с вакуумным насосом)
Масса     Примерно 1600 кг
Габаритные размеры     1650×1680×1530 мм
Яндекс.Метрика
Сервис звонка с сайта RedConnect