Установщик SAM482

Установщик компонентов SM482 разработан для монтирования стандартных чип-компонентов, микросхем до 55 мм и элементов сложной формы. Основными преимуществами данной системы являются гибкость при сборке плат различной сложности, высокая точность установки, минимальное время переналадки, а также удобное программное обеспечение при программировании. За счет возможности быстрого перехода на различные выпускаемые платы, данный установщик подходит для различных контрактных производств: от мелкосерийного выпуска до массового производства.

Благодаря системе технического зрения в загрузочном портале, 6-ти шпинделям для установки компонентов, системе автоматического обучения, распознавания многоугольных компонентов и проверки угла установки автомат SM482 обеспечивает высокую повторяемость установки при неизменном качестве.

Установщик SM482 совместим с питателями различного типа: ленточные пневматические, электронные и серии SMART, поддоны.

ОСНОВНЫЕ ОСОБЕННОСТИ:

Возможность установки компонентов от 01005 и до микросхем 55х55 мм и разъемов до 75 мм. За счет использования камеры позиционирования возможна установка компонентов типа BGA и CSP.

Установщик имеет обширную базу для установки питателей. Максимальная установка 120 ленточных 8 миллиметровых питателей обеспечивает монтаж широкого спектра компонентов, а так же значительно снижает время переналадки.

Возможность использования лент компонентов с автоматической загрузкой, автоматическая склейка отрезков лент. Данное решение позволит снизить расходы при сборке, а так же использовать все, даже минимальные, остатки склада для повышения рентабельности производства.

Опциональная установка различных пенальных питателей, с возможностью регулировки уровня вибрации подачи, одновременная подача в 4 линии, использования SOP/SOJ/QFP/PLCC/ разъемов.

Система боковой подачи поддонов с компонентами и микросхемами, которая оказывает нулевое воздействие на общий объем устанавливаемых питателей. Одновременное хранение до 20 поддонов.

Возможность монтажа корпус на корпусе. Гибкое программирование для мульти-слоевой установки, точные монтажные насадки, система фиксации касания компонента насадкой, верификация захвата компонента и установки за счет камер позволяют достичь высокого качества монтажа.

Возможность работы с минимальным шагом выводов за счет полной проверки камерой. Размер выводов BGA 0.125 мм с шагом 0.35мм могут быть свободно установлены.

Проверка и распознавание BGA компонента осуществляется за счет 2 камер установленных внизу портала и 1 камеры, установленной на голове машины.

Распознавание реперных знаков за счет специально установленной разнонаправленной системы подсветки и устранения теневых эффектов. За счет использования камер сверху и снизу компонента при монтаже обеспечивается проверка качества захвата и повышается точность установки.

Автоматическая система смены насадок во время работы установщика, без необходимости остановки на переналадку.

На станке установлены консоли управления и отслеживания процесса работы с фронтальной и тыльной части машины, что значительно облегчает работу оператора.

Установка использует специализированное программное обеспечение EasyOLP, которое совместимо с форматами CAD и ASCII для загрузки данных о компонентах и плате в установщик. Благодаря библиотеке более чем 1150 компонентов, а так же возможности обучения станка, программирование становится более простым, и процесс переналадки сокращается по времени.Так же в системе может быть установлено программное обеспечение для отслеживания процесса сборки, оператор всегда знает, с какого питателя и на какую плату был установлен компонент.

Заменяемая система хранения питателей, по 56 питателей на 8 мм на одну станцию (до 112 дополнительных питателей, при установке с тыльной и фронтовой стороне).

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ УСТАНОВКИ SM482:

Центрирование			Распознавание компонентов при перемещении, неподвижная камера
Количество установочных головок			6 головок на 1 портал
Скорость установки			до 28000 компонентов/час
Точность установки	Чип/QFP		± 50 мкм @μ + 3σ для чипов ± 30 мкм @μ + 3σ для QFP
Устанавливаемые компоненты	Распознавание при перемещении	Поле обзора 16 мм (опция)	от 01005 до 14 мм, микросхемы с шагом до 0,4 мм, BGA, CSP с шагом до 0,65 мм
Устанавливаемые компоненты	Распознавание при перемещении	Поле обзора 25 мм	от 0201 до 22 мм, микросхемы с шагом до 0,5 мм до 17 мм BGA, CSP с шагом до 0,75 мм
Устанавливаемые компоненты	Неподвижная камера	Поле обзора 35 мм (опция)	до 32 мм, микросхемы с шагом до 0,3 мм, BGA, CSP с шагом до 0,5 мм. до 55мм при мультираспознавании
Устанавливаемые компоненты	Неподвижная камера	Поле обзора 45 мм	до 42 мм, микросхемы с шагом до 0,4 мм, BGA, CSP с шагом до 1,0 мм до 55мм (мультираспознавание) до 75 мм (коннекторы)
Устанавливаемые компоненты	Максимальная высота		12 мм (распознавание при перемещении) H = 15 мм (неподвижная камера)
Размеры ПП	Минимальная ПП		50×40 мм
Размеры ПП	Максимальная ПП		460×400 мм 610×510 мм (опция) 510×460 мм (опция) 740×460 мм (опция)
Размеры ПП	Толщина ПП		0,38 — 4,2
Количество мест под питатели из ленты (8 мм)			120 шт./112 шт. (с системой хранения питателей)
Сервисная информация	Электропитание		Трехфазное напряжение питания 50/60 Гц 200/208/220/240/380/415 В
	Потребляемая мощность		Макс. 4,7 кВА
	Давление сжатого воздуха		0,5 — 0,7 МПа
	Расход сжатого воздуха		макс. 260 Нл/мин 50 Нл/мин (с вакуумным насосом)
Масса			Примерно 1600 кг
Габаритные размеры			1650×1680×1530 мм

Установщик SAM482

ОСНОВНЫЕ ОСОБЕННОСТИ:

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ УСТАНОВКИ SM482:

Правовая информация