friends
 elmash
 olimp
 olimp
Главная » Флюс Kester TSF6592

Флюс Kester TSF6592

Безотмывочный флюс-гель Kester TSF-6592 разработан для бессвинцовых технологий. Kester TSF-6592 предназначен для:

  • Бессвинцовых технологий;
  • Любых ремонтных работ со всеми типами корпусов;
  • Работы с BGA/PGA компонентами, пайки шариков/штыревых выводов, восстановления шариков/штыревых выводов;
  • Работы с корпусами FlipChip, CSP и другими.

Технические данные:

  • Совместим с такими видами бессвинцовых припоев как SnAg, SnCu, SnAgCu, SnAgBi;
  • Возможность пайки при пиковой температуре до 270°С;
  • Возможность пайки в воздушной и в азотной среде;
  • После оплавления оставляет прозрачные и блестящие паянные соединения (галтели);
  • Отличные смачивающие свойства этого продукта позволяют работать с защитными покрытиями перед пайкой (HASL, OSP-Cu) так же хорошо, как и с сильно окисленными медными платами или платами, прошедшими 2-3 цикла нагрева в печи;
  • Остатки флюса прозрачные и нелипкие;
  • Повышенная адгезия флюса позволяет минимизировать сдвиг компонентов;
  • Низкая вероятность образования пустот
  • Время жизни после нанесения трафаретом: 8 + часов (в зависимости от процесса)
  • Классификация по стандарту J-STD-004: ROL0
Физические свойства:
  • Вязкость по Malcom при 25°С: 186 пуаз
  • Клейкость: 152 грам (Протестирован по стандартам J-STD-005, IPC-TM-650, метод 2.4.44)
  • Кислотное число: 102 мг KOH/g (Протестирован по J-STD-004, IPC-TM-650, метод 2.3.13)

Характеристики надежности:

  • Коррозия зеркальной медной поверхности: низкая (Протестирован по стандартам J-STD-004, IPC-TM-650, метод 2.3.32)
  • Испытание на величину коррозии: низкая (Протестирован по стандартам J-STD-004, IPC-TM-650, метод 2.6.15)
  • Хромат серебра: допустимо (Протестирован по стандартам J-STD-004, IPC-TM-650, Метод 2.3.33)
  • Фториды, испытание методом пятна: допустимо (Протестирован по стандартам J-STD-004, IPC-TM-650, Метод 2.3.35.1)
  • Типовое испытание поверхностного сопротивления по стандарту IPC: Допустимо (Протестирован по стандартам J-STD-004, IPC-TM-650, Метод 2.6.3.3)
 BlankTSF-6592
24 часа:1.4 × 109 Ом2.1 × 109 Ом
96 часов:2.6 × 109 Ом4.5 × 109 Ом
168 часов:3.7 × 109 Ом7.1 × 109 Ом

Примечания по применению:

  • Флюс повышенной адгезии предназначен для точечного дозирования, шприцевого дозирования, нанесения через трафарет и перенос штырём;
  • Флюс повышенной адгезии применяется для флюсования, фиксации и удержания элементов на печатных платах с различными контактными площадками;
  • Отлично подходит для любых ремонтных работ со всеми типами корпусов;
  • Предназначен для работы с BGA/PGA компонентами, пайки шариковых/штыревых выводов, восстановления шариковых/штыревых выводов;
  • Подходит для работы с корпусами FlipChip, CSP и другими.

Параметры печати:

  • Оптимальные интервалы температуры/влажности: 21-25°C (70-77 град. Фаренгейта) и 35-65% (относительная влажность).

Рекомендуемый профиль пайки:

tsf-6502-solder-profile.jpg

Удаление остатков флюса:

  • Флюс TSF-6592 не требует отмывки. При стандартном применении нет необходимости удалять его остатки
Хранение, подготовка и срок сохранности:
  • Охлаждение: это оптимально рекомендуемое условие хранение TSF-6592 для сохранения вязкости флюс-геля, характеристики пайки и других свойств. Перед использованием флюс-гель следует выдержать при комнатной температуре;
  • Хранение: флюс подлежит хранению при стандартных значениях температуры охлаждения 0-10°C и относительной влажности 35-55%;
  • Срок сохранности: 4 месяца от даты изготовления при температуре 0-10°C.
Имеющиеся упаковки:
  • Шприцы емкостью 10 см3 и 30 см3;
  • Картриджи по 150 граммов и 300 граммов;
  • Банки по 50 граммов и 100 граммов
Охрана здоровья и безопасность:
  • Данный продукт во время работы с ним или при его использовании может быть опасным для здоровья и окружающей среды;
  • Прежде чем использовать этот продукт, прочитайте информационный лист со сведениями по вопросам безопасности применения данного материала, и ярлычок-предупреждение.
Яндекс.Метрика
Сервис звонка с сайта RedConnect