Химические материалы для пайки
Критические химикаты для полупроводникового производства, специальные химикаты для оптоэлектроники, MEMS, а также
оборудование для полупроводниковых технологий. Оборудование предназначается для нанесения покрытий при отработке технологий в исследовательских целях или небольшого по объему производства.
Антиотражающие покрытия (АОП) ARC
ARC® антиотражающие покрытия разработаны для фотолитографических процессов в полупроводниковых
технологиях, требующих контроля критических размеров, расширения окон, а также облегчения травления в
процессе литографии. Перечень продуктов включает в себя (в зависимости от длины волны):
• 193 нм материал разработан под потребности 193-нм фотолитографического процесса.
• 248 нм материал – особый продукт, позволяющий суб-0,1 μm литографии использовать DUV процессы.
• 365 нм материал расширяет возможности оборудования i-фотолитографии с обеспечением уменьшения критических размеров.
• Gap-fill материал – высокопланаризирующие материалы, минимизирующие iso/dense уклон. Имеются составы для сухого и жидкостного травления.
• ARC® вспомогательные продукты — ARC® очиститель и EBC.
Антиотражающие покрытия (АОП) ARC® — это полимерные продукты, используемые в процессе фотолитографии при изготовлении интегральных микросхем. Применение АОП устраняет боковую засветку пленки фоторезиста и «стоячие волны», что приводит к воспроизводимости заданных размеров и увеличивает
широту режимов в процессе фотолитографии.
Защитные материалы
Покрытие ProTEK® B3 для временной защиты при жидкостном травлении
Покрытие ProTEK® B3 защищает лицевую сторону пластины с микросхемами в процессах глубокого щелочного
травления обратной стороны пластины, увеличивая пропускную способность и выход годных.
Тонкая пленка полимерного покрытия ProTEK® B3 наносится центрифугированием и обеспечивает временную
защиту пластины CMOS или MEMS при жидкостном травлении щелочами или кислотами. Материал ProTEK® B3
защищает от щелочных растворов, таких как KOH и TMAH, при продолжительном травлении в ваннах. Материал
ProTEK® A2 обеспечивает защиту подложки при травлении фтористоводородной кислотой 49% или растворами
буферных травителей (ВОЕ).
ProTEK® B3 наносят центрифугированием и сушат при 205ОС. После травления ProTEK® B3 удаляют специальным
растворителем ProTEK® Remover 100.
Покрытие ProTEK® PSB
Покрытие ProTEK® PSB фоточувствительно, устойчиво к щелочному травлению и используется при серийной кремниевой микрообработке на конечных стадиях, защищая слои металлизации.
Преимущества:
• Применяется поверх CMOS структур при низкой температуре процесса;
• Сокращается время обработки по сравнению с нанесением маски травления SiN;
• Обеспечивается более высокая пропускная способность при использовании ванной обработки по сравнению с DRIE (Deep Reactive Ion Etching) процессом одиночной пластины.
Покрытие ProTEK® PSB наносится центрифугированием и заменяет использование нитрида или оксида кремния при жидкостном травлении маскированной пластины. При применении в комбинации с покрытием ProTEK®
B3 позволяет использовать любые варианты жидкостного травления. Покрытие может использоваться после создания CMOS схем и не требует механических зажимов для защиты структур.
Временно связующие материалы
WaferBOND® – это полимерное покрытие, используемое для временного соединения подложек при обработке
с обратной стороны. WaferBOND® наносят центрифугированием и сушат при 220ОС. После обработки подложки
разъединяют в процессе нагревания или в специальном растворителе.
- WaferBOND® наносят на рабочую поверхность подложки.
- Подложку переворачивают и соединяют с подложкой.
- Обратную сторону подложки обрабатывают.
- После обработки подложки разъединяют.
Временно связующие материалы WaferBOND® для трехмерной упаковки и применения в многокомпонентных
полупроводниках:
• покрытие WaferBOND® HT-10.11 – термически высвобождаемый материал, облегчающий ультратонкую обра-
ботку пластины; термическое разъединение пластин производится сдвигом.
• покрытие WaferBOND® CR-200 – химически высвобождаемый материал, используемый для временного сое-
динения пластин; для химического разъединения используется перфорированная подложка.
Химикаты для отмывки Selectipur®
С учетом того, что размеры кристаллов становятся все меньше, процесс отмывки приобретает более важное
значение при их производстве. Процесс жидкостной отмывки – это важный этап в производстве полупроводников, и предлагаются необходимые высокочистые химикаты для этого процесса.
Для технологий с использованием меди, таких как пост-СМР отмывки, а также пред- и постотмывки для процессов напыления .
Перечень продуктов включает в себя:
KOH NaOH
Ацетон EtOH MeOH
H2O2 NH4OH Изопропанол
H2SO4 HNO3 H3PO4 HCl HF CH3COOH
Процесс жидкостного травления весьма эффективен и существенно
зависит от точности приготовления химикатов с определенной рецептурой.
Перечень продуктов включает в себя:
H2SO4 H3PO4
HNO3 HCl
NH4F HF
Широкий спектр ВОЕ- / SiO- травителей:
Ag Etch Fence Etch Ni Etch Stack Etch
Al Etch GaAs Etch Poly Etch TaN Etch
Cr Etch ITO Etch Si3N4 Etch Ti Etch
Cu Etch Mo Etch Spin Etchants W Etch
Химикаты для фотолитографии Fotopur
Фотолитографический процесс всегда считался критическим этапом в микроэлектронном производстве.
В этом сложном процессе используются высокочистые химикаты, такие как растворители фоторезистов, составы для удаления краевых наплывов, проявители, которые крайне необходимы, чтобы сделать процесс безупречным. Чтобы справиться с различными типами фоторезистов, используемых в фотолитографическом процессе,
предоставляются различные растворители и основания. Подбор соответствующего поверхностно активного вещества, хелатообразущих и антикоррозионных агентов позволяет улучшать производительность.
Компания BASF может предоставить соответствующие передовые решения на всех этапах фотолитографического процесса.
Проявители
Перечень продуктов включает в себя:
• TMD серия – основа TMAH,
• DEV-100 серия – основа K2CO3,
• DEV-200 серия – основа Na2CO3,
• KD-50 серия –PI проявитель,
• DEV-300 серия – основа KOH.
Растворы для удаления позитивного фоторезиста
• SPS-100 серия – PER растворитель для алюминиевой технологии,
• SPS-200 серия – основа амин,
• SPS-200/Liusin серия,
• SPS-300 серия – PER-растворитель для алюминиевой технологии,
• SPS-300 / Super X серия,
• SPS-400 серия –алюминиевый процесс,
• SPS-500 серия –применяется для Copper / low-k,
• SPS-500 / Inosolv®800 серия,
• SPS-1100 серия – CF rework (основа DESO),
• SPS-1200 серия – водная основа,
• Inosolv®100 – DSP химикат для алюминиевого процесса,
• Inosolv®400 – «зеленый» PER-растворитель для алюминиевой технологии,
• Organosolv STR 200 – основа EMK.
Отмывка после удаления фоторезиста
• NMP, DMSO, IPA и т.д.
Растворители
• PMP серия – основа PMP,
• EBR-01 – основа NBA,
• EBR-02 – основа толуол,
• EBR-03 – основа циклогексан,
• EBR-10 – основа PGMEA,
• EBR-20 – основа EL,
• EBR-05 – основа KOH.
Растворы для удаления негативного фоторезиста
• Flipstrip серия – для формирования столбиковых выводов;
• Losolin серия – для монтажно-сборочных процессов.
Flux Cleaner
• Fs8320 серия – для формирования столбиковых выводов.
Химикаты для химико-механической планаризации Planapur
Химико-механическая планаризация (СМР) – это один из наиболее критических процессов в передовом производстве интегральных схем. Соответственно это увеличивает и требования к фотолитографии и следующему поколению материалов. Большое количество этапов полировки и факторов контроля, специализированных суспензий и пост-СМР моющих растворов становятся все более и более значимыми для достижения оптимального выхода годных и улучшения производительности.
Благодаря беспрецедентному опыту в технологии полупроводников и профессиональным знаниям в области СМР предлагаются инновационные решения для планаризации со специализированным
перечнем продуктов и сильной технической поддержкой.
Перечень продуктов включает в себя:
• Planapur® S-Series for dielectric CMP,
• Planapur® C-Series for copper bulk CMP,
• Planapur® T-Series for copper barrier CMP,
• Planapur® R-Series for post-CMP cleaning.
Химикаты для жидкостного осаждения Cupur
Новые химикаты необходимы, чтобы соответствовать новым тех-
нологиям, используемым в течение каждого этапа медного процесса.
На протяжении этих лет в результате интенсивных исследований в
области медного процесса BASF разработал современные влажные
химикаты и решения для различных процессов. Разрабатываются
новые продукты, чтобы сдвинуть технологию к ее границам.
С Cupur серией продуктов гарантируется надежное и стабильное
качество продукта и профессиональную поддержку потребителей.
Перечень продуктов включает в себя:
1.) Cu ECP серию –
• добавки для межслойного электроосаждения и электролиты,
• 3D TSV (Trough Silicon Via) заполнение промежутков;
2.) серию защитных покрытий –
• CoWP Cu – процессные химикаты для защитного покрытия,
• NiMoP Cu – процессные химикаты для защитного покрытия
Железо хлорное, Жидкое олово, Персульфат аммония, Сода кальцинированная, Фоторезист, Каустическая сода (едкий натр), Кальций гипофосфит( кальций фосфорноватистокислый), Медный купорос (сульфат меди).
Хлорное железо безводное
В упаковке: 50 мл., 100 г., 250 г., 900 г.
Хлорное железо шестиводное
В упаковке: 100 г., 250 г., 900 г.
Техническая кальцинированная сода
Сода каустическая (натрий едкий технический).
Любые вопросы, возникающие по поводу средств и их использования, вы можете задать нам по телефону, мы обязательно ответим.
Железо хлорное
Хлорное железо широко применяется для травления печатных плат в любых сферах приборостроения и электронной промышленности. Оба вида хлорного железа мы предлагаем в фасовке по 50г., 100г. и 250г, а также в экономичной 900г. 50г.,100г. и 250г.упакованы в удобные пластиковые баночки с завинчивающейся крышкой, 900г. – в пластиковых ведрах.
Каустическая сода
Данную соду еще называют натрием едким, она имеет довольно широкую сферу применения. Сода каустическая используется в бумажной и текстильной промышленности, цветной и химической металлургии, в мыловарении, производстве аккумуляторов, алюминия, растворимого стекла и пр. В данном случае каустическая сода нас интересует как средство для удаления фоторезиста после травления печатной платы. Мы предлагаем к продаже в фасовке по 250г.
Техническая кальцинированная сода
Сода кальцинированная применяется в качестве проявителя для фоторезистов и паяльных масок. Расфасована по 200г. в пластиковой баночке.
Персульфат аммония
В упаковке: 100 г., 250 г., 900 г.
Персульфат аммония -светлое кристаллическое вещество. Хорошо растворяется в воде. Рекомендуемая концентрация: 250г персульфата на 1000мл воды. Травление идет приблизительно 10 мин, в зависимости от толщины слоя меди. Для обеспечения оптимальных условий протекания реакции раствор персульфата аммония должен иметь температуру порядка 40ºC и постоянно перемешиваться.
Медный купорос
Упаковке: 100 г., 250 г., 900 г.
Открыв упаковку, мы увидим кристаллики красивого лазурно-синего цвета, не имеющие ни запаха, ни металлического вкуса, хотя они и содержат 24% меди. Другие названия: сернокислая медь, сульфат меди.Порошок этот гигроскопичен, хорошо растворяется в воде, разбавленном спирте, концентрированной соляной кислоте. Сухое вещество негорючее, оно пожаро- и взрывобезопасное. В природе можно встретить в виде минералов: халькантит, халькокианит, бутит. На воздухе порошочек постепенно выветривается.
Области применения:
- гальваника;
- электроника (травление печатных плат);
- блестящее никелирование;
- для получения некоторых химических соединений в ряде случаев служит исходным сырьём;
- в пунктах, где скупают лом цветных металлов, широко используется раствор, позволяющий выявить в алюминиевых сплавах наличие цинка, марганца и меди;
- строительство, ремонтные работы – для ликвидации плесени, пятен ржавчины, для нейтрализации последствий разных протечек;
- если пропитать древесину этим раствором, то можно предотвратить гниение и придать огнеупорные свойства дереву;
- сернокислая медь включена в состав некоторых минеральных красок;
- пищевая промышленность – как консервант, идущий под названием «E519»;
- в медицине были выявлены антисептические, прижигающие, вяжущие свойства; 0,1% раствор рекомендован для промывания желудка при отравлении белым фосфором;
- животноводство (в качестве минеральных добавок в комбикорм);
- садоводство и сельское хозяйство.
Раствор для химического лужения меди и сплавов
(Жидкое олово)
Кальций гипофосфит
Применяется как один из компонентов для металлизации отверстий печатных плат.
Другие названия: фосфорноватистокислый кальций, фосфинат кальция.
Упаковка: 100г., 250г.