Клей SMD 10/ SMD 30
Современный клей для поверхностного монтажа электронных компонентов.
Применение клея
•Клей наносят точками на поверхность печатной платы в области размещения SMD-компонентов (от 1 до 4 точек в зависимости от размера компонента)
•Клей является тиксотропным. Нанесенные капли сохраняют исходную форму
•При использовании клея для альтернативных задач возможно отверждения при других режимах при температуре 120 °C (технологическое отверждение – 10 минут), 140 °C (технологическое отверждение – 5 минут) и т.п.
•После установки компонента клей образует тонкую пленку. Оптимальная толщина 0,2-0,4 мм.
•Клей отверждается во время пайки в печи (конвекционная либо инфракрасная)по стандартным термопрофилям для низко-, средне- и высокотемпературных паяльных паст.
•После отверждения клей удерживает припаянный компонент при повторном нагреве в печи оплавления (двухсторонний монтаж), а также при эксплуатации изделия в условиях сильных вибрационных, ударных нагрузок
Срок хранения:
•2 месяца при температуре 15…20 °C
•6 месяцев при температуре 0…5 °C
•12 месяцев при температуре -20…-15 °C
•Допускается использование клея после истечения указанных сроков в случае, если его вязкость позволяет наносить точки требуемого размера при дозировании.
Удаление клея
•Неотвержденный клей может быть удален растворителями (изопропиловый спирт, нефрас, этилацетат и др.)
•Клей после отверждения может быть удален термомеханически с использованием жала специальной формы
Упаковка: 10мл; 30мл; так же возможна поставка клея в упаковке 1кг и 5кг.
|
143968, М.О., г. Реутов, ул. Победы, д. 28, БЦ «Победа». телефон 84993901400, e-mail: sale@elnigo.ru |
|
