EPO-TEK EJ2189 – двухкомпонентный, серебросодержащий эпоксидный клей. Предназначен для работы, где требуется низкая температура отверждения (до 80°С).
Преимущества и рекомендации к применению:
Низкая температура отверждения – от 23°С до 80°С. Это обеспечивает снижение затрат при производстве гибких схем и медицинских приборов;
Подходит для гибридных схем в аэрокосмической области и ITO-электродов в LCD-приложениях;
Жизнеспособность материала в смешанном виде – 4 часа, что позволяет применять его в массовом производстве;
Гладкая тиксотропная паста может применяться с помощью автоматического дозирующего устройства, вручную, шпателем или методом трафаретной печати;
Отличная адгезия с такими поверхностями, как Au, Ag-Pd, Cu, латунь, ковар, нержавеющая сталь, керамика, а также PCB, защитные паяльные маски, большинство пластмасс и стекла.
Физические свойства клея EPO-TEK EJ2189:
Количество компонентов:
Два
Отношение концентраций компонентов смеси по весу:
10:1
Плотность (удельный вес):
Компонент A — 3.43 Компонент B — 0.94
Время жизни готовой смеси:
4 часа
Срок годности:
1 год, при комнатной температуре
Таблица точек кривой характеристики полимеризации клея
150°C
15 минут
100°C
1 час
80°C
3 часа
23°C
3 дня
Цвет:
Компонент A: серебристый Компонент B: янтарный
Консистенция:
Гладкая тиксотропная паста
Вязкость/клейкость:
55,000 – 90,000 cPs (@1 RPM/23°C)
Индекс тиксотропности:
5.2
Температура стеклования:
≥ 30°C
Коэффициент теплопроводности:
Ниже Tg: 53 x 10-6 in/in/°C Выше Tg: 107 x 10-6 in/in/°C
Твердость по Шору:
60
Усилие для дозирования при 23°C:
1,480 psi
Усилие для тампопереноса при 23°C:
≥ 9 кГ / 3,060 psi
Температура термодеструкции:
316°C
Процент усадки:
при 200°C: 0.31% при 250°C: 0.65% при 300°C: 1.93%
Рабочая температура:
постоянная: от — 55°C до 160°C периодическая: от — 55°C до 260°C
