EPO-TEK H20E — двухкомпонентный эпоксидный компаунд на основе серебра разработанный для присоединения кристалла (Chip Bonding) в микроэлектронике и оптоэлектронике. EPO-TEK H20E также широко применяется там, где необходимо управление тепловым процессом, благодаря его высокой теплопроводности. За много лет использования он сам зарекомендовал себя как крайне надёжный адгезив, и все еще является прекрасным выбором токопроводящего клея для нового применения.
Преимущества и рекомендации к применению:
Специально рекомендуется для использования в высокоскоростных системах установки кристалла на эпоксидную смолу, где желательно быстрое термоотверждение.
Рекомендован для JEDEC (объединённая программа экспериментальной разработки электронных компонентов) Уровень III и II для пластиковых корпусов интегральных схем.
Одобрен NASA и НЕ вляется токсичным — соответствует USP Class VI Biocompatibility Standard.
Способен выдерживать температуры от 300 до 400 °C при термокомпрессионной разварке выводов.
Удобен в использовании. Можно применять для дозирования через шприц, при трафаретной печати, тампопечати и ручного нанесения.
Идеально подходит для создания приборов высокой мощности и большой силой тока, высокомощных сборок светодиодов.
Основные характеристики
Количество компонентов:
Два
Отношение концентраций компонентов смеси по весу:
1:1
Плотность (удельный вес): Компонент A
2.03
Плотность (удельный вес): Компонент B
3.07
Время жизни:
2,5 дня
Срок годности:
1 год при комнатной температуре
Таблица точек кривой характеристики полимеризации клея