EPO-TEK H70E — двухкомпонентный, теплопроводный, электроизоляционный эпоксидный клей, предназначенный для соединения микросхем в областях микроэлектроники и оптоэлектроники
Преимущества и рекомендации к применению:
Рекомендован для работы, где требуется хороший теплоотвод;
Превосходные характеристики управляемости, длительная жизнеспособность смеси при комнатной температуре;
Простота в использовании. Подходит для трафаретной печати, штамповки, машинного дозирования и ручного применения;
Выдерживает температуры монтажа проводных соединений до 300°C. Соответствует стандарту JEDEC Level III и II;
Отличная адгезия к черным и цветным металлам, свинцу, стеклу, керамики, ковар и PCB;
Отличный материал для выполнения быстрого ремонта;
Низкая дегазация, утверждено NASA стандартом ASTM E595.
Физические свойства токопроводящего клея EPO-TEK H70E:
Количество компонентов:
Два
Отношение концентраций компонентов смеси по весу:
1:1
Плотность (удельный вес):
Компонент A — 1.5 Компонент B — 2.5
Время жизни готовой смеси:
56 часов
Срок годности:
1 год, при комнатной температуре
Таблица точек кривой характеристики полимеризации клея
175°C
1минута
150°C
5 минут
120°C
15 минут
80°C
90 минут
Цвет:
Компонент A: Серый Компонент B: Бежевый
Консистенция:
Жидкая паста
Вязкость/клейкость:
4,000 – 7,000 cPs @ 50 RPM/23°C
Индекс тиксотропности:
1,17
Температура стеклования:
≥ 80°C
Коэффициент теплового расширения
Ниже Tg: 15 x 10-6 in/in/°C Выше Tg: 64 x 10-6 in/in/°C
Твердость по Шору:
83D
Усилия для разрыва склеенных частей при 23°C:
>2,000 psi
Усилие для сдвига приклеенного элемента при 23°C:
≥ 10 кГ / 3,400 psi
Температура термодеструкции:
451°C
Процент усадки:
при 200°C: 0.24% при 250°C: 0.75% при 300°C: 1.60%
Рабочая температура:
постоянная: от — 55°C до 200°C периодическая: от — 55°C до 300°C
