Отмывка HYDRON SE230A
Щелочная отмывочная жидкость для удаленения флюсов в производстве полупроводниковой электроники
Однофазная отмывочная жидкость на водной основе специально разработанная для процессов отмывки погружением. Добросовестно удаляет остатки паяльных флюсов с различных компонентов, таких как например выводные рамки, дискретные компоненты, силовые модули и мощные светодиоды, а также флип-чипы (Flip Chips) и КМОП (CMOS), в частности после процесса склеивания (Die attach). Отлично удаляет оксидную плёнку с медных оснований.
Преимущества в сравнении с другими отмывочными жидкостями:
- Благодаря своему однофазному составу HYDRON® SE 230A очень хорошо подходит для погружных процессов отмывки
- Подготавливает активированную, свободную от пятен поверхность меди для последующих процессов, таких как проволочный монтаж, герметизация и склеиваниe и сохраняет это свойство во время длительного хранения
- Отличная совместимость с чувствительными металлами, такими как медь, алюминий и никель
- Низкое поверхностное натяжение, чистит очень хорошо в капиллярных зазорах, например под низкопрофильными корпусами компонентов
- HYDRON® SE 230A легко и без остатка смывается водой
Специфическая область применения:
- Удаленениe флюсов от многовыводных
- электронных узлов и силовой электроники
Загрязнения:
- Паяльные флюсы
Вид процесса:
- Ультразвуковая отмывка
- Погружные ванны
- Погружные установки струйной промывки
Технология:
- HYDRON Технология
- Однофазная, на водной основе