friends
 elmash
 olimp
 olimp
Главная » Паста Microbond SMT701

Паста Microbond SMT701

Превосходное смачивание при воздушном оплавлении, широкое технологическое окно и низкое содержание серебра делают Microbond® SMT701 первым выбором для применения в SMT.

Паяльная паста Microbond ® SMT701-это современная бессвинцовая неочищенная паяльная паста, которая способствует хорошему смачиванию и минимизирует дефекты пайки. Он разработан специально для SMT-приложений в потребительском, коммуникационном, вычислительном и светодиодном сегменте сборки.

Флюсовая система FC701 специально оптимизирована для бессвинцовых сплавов, например Sn/Ag/Cu. Эта формула обеспечивает превосходную производительность при отделке поверхностей OSP и оставляет после себя четкий осадок.

Основные преимущества Microbond® SMT701:

  • Широкое технологическое окно
  • Хорошее смачивание на поверхности OSP, HASL и Al-плате
  • Хорошая пустотная производительность
  • Прозрачный остаток
  • Низкое мочеиспускание в паяном соединении
  • Улучшение дефекта BGA head-in-pillow

Паяльная паста FC701 SAC105-88P4-это современная не содержащая свинца чистая паяльная паста, которая способствует выдающемуся смачиванию и минимизирует дефекты пайки. Система флюса FC701 специально оптимизирована для бессвинцовых сплавов, например
Sn/Ag/Cu. Эта формула обеспечивает превосходную производительность на различных поверхностях и оставляет после себя четкие следы.

Паяльная паста FC701 SAC305-88P4-это современная не содержащая свинца чистая паяльная паста, которая способствует выдающемуся смачиванию и минимизирует дефекты пайки. Система флюса FC701 специально оптимизирована для бессвинцовых сплавов, например Sn/Ag/Cu. Эта формула обеспечивает превосходную производительность на различных поверхностях и оставляет после себя четкие следы.

Яндекс.Метрика
Сервис звонка с сайта RedConnect