Припой брусковый Balver ZINN

Головной офис Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG находится в Бальве, в регионе Германии, известном как „Зауэрланд».“ Компания является ведущим производителем припоев, высококачественных анодов, сплавов и проводов для электронной промышленности.

ПРИПОЙ BALVER ZINN SN100CL и CLe (+) являются бессвинцовыми сплавами, специально разработанными для процесса LFHASL. SN100CL химически идентичен SN100C (L означает выравнивание). Этот сплав был оценен консорциумами НАСА как самый надежный бессвинцовый сплав для волновой пайки. BALVER ZINN SOLDER SN100CL представляет собой стабилизированную никелем эвтектику олова и меди, содержащую небольшое количество германия для уменьшения окисления припоя. На протяжении многих лет BALVER ZINN является лидером рынка печатных плат. SN100CL добилась успеха в производстве бессвинцовых печатных плат. Существующие вертикальные и горизонтальные машины для выравнивания горячего воздуха могут быть использованы или адаптированы для бессвинцового процесса. Еще одним выдающимся свойством является яркий и блестящий внешний вид предварительно луженых досок по сравнению с обычными оловянно-свинцовыми досками. ПРИПОЙ BALVER ZINN SN100CL превосходит все другие бессвинцовые сплавы по низкому растворению меди, что позволяет выгодно производить его массово. Специфические свойства ПРИПОЯ BALVER ZINN SN100CL обеспечивают выдающуюся ко-планарность и паяемость для производства печатных плат HASL.

Припой брусковый SN100C	Припой брусковый SN100CL	Припой брусковый SN100CS+
Припой брусковый SN100C-SEL	Припой брусковый SN100CV	Припой брусковый SN96C
Припой брусковый SN97C	Припой брусковый SCAN-G	Припой брусковый SN63Pb37

Пример влияния различных примесей на свойства оловянно-свинцовых припоев:

• Ag (серебро). Критическое значение Ag составляет 0,2%. Если это значение превышено, будет происходить формирование интерметаллического соединения Ag3Sn, что придаст паяным соединениям тусклый внешний вид. Однако содержание Ag до 2% не приведет к плохому результату пайки. Растворимость Ag в припое при +250 °C составляет около 5%.
• Al (алюминий). Al будет окисляться в расплаве. Оксиды Al очень трудно удалить, поэтому резко увеличивается образование шлака, что снизит смачиваемость. Приемлемый уровень Al очень низкий, <0,005%. Следует избегать контакта любых сплавов Al с расплавом припоя, хотя Al и не смачивается из-за оксидной пленки, частый контакт с флюсом и волной приведет к его растворению в припое.
• As (мышьяк). Приемлемый уровень до 0,03%. При более высоких концентрациях он образует интерметаллические соединения AsSn и As2Sn3, что приведет к потере смачиваемости, особенно на поверхности латунных сплавов (CuZn).
• Au (золото). Технически критический уровень Au 0,5%. Попадание Au в припой может происходить из-за растворения NiAu-покрытий площадок печатных плат. Припой становится более вязким, текучесть во время охлаждения снижается из-за образования интерметаллического соединения AuSn4, что также приводит к хрупкости паяного соединения. Растворимость Au в припое при 250 °C составляет около 5%. 
• Bi (висмут). При уровне около 2% Bi придаст паяным соединениям матовый внешний вид. Примесь Bi до 3% не сказывается на свойствах пайки. Большее содержание Bi вызывает значительные изменения в температуре плавления.
• Cd (кадмий). Cd будет окисляться в расплаве. Оксиды Cd очень трудно удалить, в связи с чем увеличивается образование шлака, что резко снижает смачиваемость. Поэтому приемлемый уровень Cd очень низкий, <0,005%.
• Cu (медь). Критическое значение 0,3% для Cu. При превышении уровня 0,2% существенно возрастает образование перемычек, а поверхность паяных соединений становится тусклой. Образуется интерметаллическое соединение Cu6Sn5, что приводит к увеличению вязкости расплава. Растворимость Cu в припое при +250 °С составляет около 0,5%. В расплавах SnPb уровень Cu может быть значительно уменьшен нагревом припоя немного выше точки плавления (+185…187 °С) и отстаиванием при этой температуре несколько часов. Интерметаллические соединения будут собираться в верхней части ванны с расплавом, их можно удалить, осторожно сняв нескольких сантиметров верхнего слоя расплава. Также можно удалять медь из расплава SnPb фильтрацией через сетку из нержавеющей стали при температуре около +190 °C.
• Fe (железо). Растворимость железа при обычной температуре пайки настолько низкая, что нет никакого ощутимого влияния на свойства припоя.
• Ni (никель). Скорость растворения и растворимость никеля при обычной температуре пайки настолько низкая, что нет никакого ощутимого влияния на свойства припоя.
• P (фосфор). Фосфор используется в качестве антиоксиданта припоя. Критический уровень 0,14%, после чего будут значительно меняться смачивающие свойства припоя.
• Sb (сурьма). Критическое значение 0,5% Sb в припое. При более высоких значениях заметно снижается смачиваемость. Например, при уровне в 1% Sb наблюдается сокращение площади распространения на 25%.
• S (сера). Сера придает тусклый внешний вид паяным соединениям даже при очень низких уровнях. Критический уровень S 0,01%. Присутствует в виде SnS или PbS и трудно определяется обычными аналитическими методами.
• Zn (цинк). Zn будет окисляться в расплаве. Оксиды Zn очень трудно удалить, поэтому увеличивается образование шлака, что значительно снизит смачиваемость. Приемлемый уровень Zn очень низкий, <0,005%.

Содержание примесей в припое ПОС-61 (по ГОСТ 21930-76) допускается близким к приведенным выше критическим значениям, а по ряду элементов вообще не нормируется. В зависимости от производителя и марки сплава, в партиях припоя уровень загрязнений может быть как в десятки и сотни раз меньше требований стандартов, так и приближаться к ним вплотную. Поскольку существуют тенденции к росту загрязнений (например, медь с контактных площадок переходит в расплав), то чем чище исходный сплав, тем больше времени он будет набирать примеси при работе в установке до критических значений. К тому же со временем довольно часто снижается содержание Sn (олова).

Исходя из этих соображений, предпочтительнее загружать в ванну с расплавом изначально более чистый сплав, причем именно эвтектический Sn63Pb37. Это позволит поддерживать состав расплава и уровень примесей в пределах, достаточных для приемлемого качества процесса.

Применение чистых сплавов от надежного производителя поможет уменьшить отходы на образование шлака и повысить качество паяных соединений. Также сократится время на проведение работ по очистке от шлака и коррекции состава припоя. Для своевременного выявления негативных тенденций изменения уровня примесей в расплаве припоя необходимо регулярно выполнять анализ состава, не дожидаясь появления массовых дефектов пайки.

Программа поставок припоя, предлагаемая компанией «Диполь», предусматривает ряд мероприятий по поддержке заказчиков:

• проведение лабораторного анализа образцов сплава из ванн на содержание примесей по шестнадцати показателям;
• выдача рекомендаций по регулировке процесса и состоянию ванны;
• проведение анализа и настройка технологических процессов пайки.