GAP PAD

Материалы Bergquist Gap Pad ®
- Крайне «податливый/пластичный» материал для установки между корпусом и компонентами
- Толщина зазора 0.25 – 6.50 мм
- Электроизоляционный
- Есть модификации с силиконом и без него
- Термопроводность 0.8 – 7.0 W/mK
Оптимальное решение для:
- управления работой двигателя / аккумуляторы / преобразование мощности
- Телекоммуникация, хранение данных
Будущие тренды:
- Более высокая термопроводность (до 10 W/mK)
- Минимальное механическое воздействие на сборку / метод установки
Преимущества:
- Может быть вырезана по любой форме и конфигурации
- Электроизолирующий материал
- Ремонтопригодный
- Отлично держит форму, не отслаивается
- Различные уровни твердости и пластичности
- Естественно липкий с одной или двух сторон -> упрощает процесс сборки
- Не требует применения дорогостоящего оборудования для установки
- Хранится при комнатной температуре (не требуется холодильники специальных условий перевозки)

Портфолио линейки Gap Pad:
