Тонкая прокладка между металлическим корпусом и компонентами
Электроизолирующие и неизолирущие материалы
На силиконовой основе и без силикона
Термопроводность – от 0.8 до 3.0 W/mK
Крепление/установка с помощью оборудования или вручную
Крепление с помощью винтов/зажимов
Оптимальное решение для:
Небольшая толщина между поверхностями. В качестве альтернативы термопроводящей смазки. Как подложка под плату с теплоотводящими переходными соединениями. Компоненты силовой электроники (TO’s)
Будущие тренды:
Снижение себестоимости продуктов на основе плёнки. Повышения сопротивления на разрыв
Преимущества:
Тонкая граница раздела между поверхностями.
Нет необходимости в зазоре.
Крепление на винтах – высокое давление (100-200 psi).
Крепление на зажимах – низкое/среднее давление (10-50 psi) – S,ST line
Высокое диэлектрическое сопротивление (за исключением Q-Pad).
Допустимы небольшие неровности на поверхностях.
Среднее/низкой тепловое сопротивление (<1.5 °C.in²/W @ 50 psi)
