friends
 elmash
 olimp
 olimp
Главная » SIL PAD

SIL PAD

Материалы Bergquist Sil-Pad ®

  • Тонкая прокладка между металлическим корпусом и компонентами
  • Электроизолирующие и неизолирущие материалы
  • На силиконовой основе и без силикона
  • Термопроводность – от 0.8 до 3.0 W/mK
  • Крепление/установка с помощью оборудования или вручную
  • Крепление с помощью винтов/зажимов

Оптимальное решение для:

Небольшая толщина между поверхностями. В качестве альтернативы термопроводящей смазки. Как подложка под плату с теплоотводящими переходными соединениями. Компоненты силовой электроники (TO’s)

Будущие тренды:

Снижение себестоимости продуктов на основе плёнки. Повышения сопротивления на разрыв

Преимущества:

  • Тонкая граница раздела между поверхностями.
  • Нет необходимости в зазоре.
  • Крепление на винтах – высокое давление (100-200 psi).
  • Крепление на зажимах – низкое/среднее давление (10-50 psi) – S,ST line
  • Высокое диэлектрическое сопротивление (за исключением Q-Pad).
  • Допустимы небольшие неровности на поверхностях.
  • Среднее/низкой тепловое сопротивление (<1.5 °C.in²/W @ 50 psi)
Яндекс.Метрика
Сервис звонка с сайта RedConnect