Селективная пайка – метод пайки, при котором воздействию припоя подвергаются только места определенных будущих паяных соединений. При помощи систем селективной пайки можно эффективно паять, например, выводы компонентов, расположенные близко к контактной площадке SMD компонента. Особенностью метода является то, что пайка выполняется последовательно от точки к точке, а традиционный процесс предполагает контакт волны припоя со всей поверхностью платы. Это позволяет расширить ряд паяемых компонентов и повысить качество пайки печатного узла в целом.
