Ремонтный центр BGA
Ремонтные центры BGA оборудование для ремонт разного вида плат. Первый этап ремонта — это аккуратная выпайка микросхемы из платы, второй — восстановление микросхемы (реболлинг) и третий — пайка восстановленной микросхемы в плату.