Начиная с 1964 года всемирно известный бренд Bergquist (принадлежащий Henkel) обеспечивал рынок электроники передовыми решениями в области разработки и внедрения теплопроводных материалов. Имея в своем портфолио такие продукты как GAP PAD, GAP FILLER, SIL-PAD, материалы с фазовым переходом, термопроводящие смазки и адгезивы, выбор необходимого материала и индивидуальный подход вышел на непревзойденный уровень. Разработав оригинальные теплопроводные материалы в виде прокладок (GAP PAD), бренд Bergquist стал синонимом эффективного и надежного решения проблемы отведения тепла в критически важных изделиях для обеспечения превосходной производительности. Для чего используют теплопроводные материалы (TIM)?
Для минимизации влияния воздушной прослойки между двумя поверхностями. Теплопроводность различных сред и материалов: Воздух: 0.025 W/mK; Полимеры: 0.100; W/mK; Аллюминий ~ 150 W/mK; Медь: ~ 400 W/mK; Керамические наполнители: ~1000 W/mK. Наша цель — максимально компенсировать шероховатости поверхностей. «настолько тонкий слой насколько возможно, и настолько толстый насколько необходимо»
